"☆ 丰富教学资源——微课视频、电子课件、试题库等。
☆ 集成电路制造工艺生产实习——双极型硅平面制造工艺及参数测试全过程。
☆ 同步学习辅导——章后小结、单元练习、习题答案。
☆ 线上学习平台——扫一扫获取本书教学资源。
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本书是哈尔滨工业大学"国家集成电路人才培养基地”教学建设成果，系统地介绍硅基芯片制造流程中普遍采用的各单项工艺技术的原理、问题、分析方法、主要设备及其技术发展趋势，全书共6个单元14章。第一单元介绍硅衬底，主要介绍单晶硅的结构特点，单晶硅锭的拉制及硅片（包含体硅片和外延硅片）的制造工艺及相关理论。第二～五单元介绍硅基芯片制造基本单项工艺（氧化与掺杂、薄膜制备、光刻、工艺集成与封装测试）的原理、方法、设备，以及所依托的技术基础及发展趋势。第六单元介绍集成电路制造工艺监控与生产实习实验；附录A介绍工艺模拟和SUPREM软件。本书配套微课、电子课件、习题答案等，可帮助学生从理论走向生产实践，对集成电路和微电子产品制造技术的原理与工艺全过程有更深入的了解。本书可作为高等学校集成电路学科、微电子科学与工程、电子科学与技术等学科和相关专业高年级本科生和研究生学习集成电路制造技术相关课程的教材，也可作为集成电路和微电子领域及相关专业技术人员了解集成电路制造技术工艺的参考书。

绪论
0.1何谓集成电路制造技术
0.2集成电路制造技术发展历程
0.3集成电路制造工艺特点
0.3.1超净环境
0.3.2超纯材料
0.3.3批量复制
0.4内容结构
第一单元硅衬底
第1章单晶硅衬底
1.1硅晶体的结构特点
1.1.1硅的性质
1.1.2硅晶胞
1.1.3硅单晶的晶向、晶面
1.2单晶硅衬底的制备
1.2.1多晶硅的制备
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