本书构建了智能包装设计的理论体系，分专题详细介绍了智能包装设计当中的数字智能包装、材料智能包装、结构智能包装以及智能制造技术与工艺，对智能包装设计的原则与方法、智能包装的应用以及智能包装存在的问题与发展趋势展开论述。本书不仅在理论层而具有独创性与前沿性，而且在案例的选择上，非常具有原创性。
本书适合高等院校艺术设计专业师生，以及对包装设计有兴趣的专业人士和业余爱好者使用。

朱和平，男，博士，湖南工业大学博士生导师，二级教授。全国优秀教师，享受国务院政府特殊津贴专家，湖南省社会科学“百人工程专家”，湖南省艺术学省级学科带头人，湖南省首届教学名师。兼任中国包装教育委员会副主任、湖南省设计艺术家协会副主席。
完成全国艺术科学“十一五”规划课题、全国古籍整理出版规划领导小组项目、国家社会科学基金艺术学项目、教育部哲学社会科学研究项目、湖南省社会科学基金项目等多个国家级、省部级科研课题。出版著作21种，主编国家规划教材4种，发表论文200余篇，多次荣获湖南省优秀教学成果奖一等奖和二等奖。

1 导论
1.1 智能的概念
1.2 人工智能
1.3 智能技术与智能制造
1.4 初识包装的智能化
1.5 智能包装的出现及发展
2 数字智能包装
2.1 数字智能包装的概念
2.2 数字智能包装的技术
2.3 数字智能语音包装
2.4 数字智能发光包装
2.5 平台式包装
2.6 管控式包装
2.7 AR包装
3 材料智能包装
3.1 包装材料的发展
3.2 变色材料智能包装
3.3 发光材料智能包装
3.4 活性材料智能包装
3.5 其他材料智能包装
4 结构智能包装
4.1 结构智能包装的概念与价值
4.2 结构智能包装的主要类型
5 智能制造技术与工艺
5.1 感知技术与感知包装
5.2 溯源系统与溯源包装
5.3 电子标签与导电油墨
5.4 二维码与可变印刷装置
5.5 智能化生产装备与管理系统
6 智能包装设计的原则与方法
6.1 设计的层次结构
6.2 智能包装设计的原则
6.3 智能包装设计的方法
7 智能包装的应用
7.1 智能包装的应用领域
7.2 数字智能包装的应用
7.3 材料智能包装的应用
7.4 结构智能包装的应用
8 智能包装存在的问题与发展趋势
8.1 智能包装存在的问题
8.2 智能包装的发展趋势
8.3 智能包装的发展策略
后记