《微电子器件芯片制造与设计》编著者王开建。

教材内容分三个项目，内容包括：项目一，微电子芯片制造中环境净化控制：项目二，微电子芯片制造技术，其中包含三极管的制造、MOS管的制造、集成电路芯片的制造三个任务；项目三，微电子芯片的设计，其中包含三极管的设计、MOS管的设计、集成电路芯片的设计三个任务。设计内容包含芯片的平面结构设计(俗称横向设计)和工艺参数设计(俗称纵向设计)。每个学习任务都用真实的微电子器件制造或设计工作情境作为学习的载体，本书完全打破了学科体系的教材模式，以崭新的行动导向教材模式重构知识体系。任务后面都设有思考与交流栏目，希望能起到巩固和提高的作用。

《微电子器件芯片制造与设计》编著者王开建。

《微电子器件芯片制造与设计》内容提要：本教材以简洁的语言、明晰的思路系统地介绍了芯片制造技术和芯片设计技术。教材内容分三个项目，内容包括：项目一，微电子芯片制造中环境净化控制；项目二，微电子芯片制造技术，其中包含三极管的制造、MOS管的制造、集成电路芯片的制造三个任务；项目三，微电子芯片的设计，其中包含三极管的设计、MOS管的设计、集成电路芯片的设计三个任务。

项目一 微电子芯片制造的净化控制 1

任务1-1 厂房净化控制 1

任务1-2 微电子芯片生产用水净化控制 3

任务1-3 微电子芯片生产设备污染的净化控制 6

任务1-4 微电子芯片制造过程中对人员净化的控制 11

项目二 微电子器件芯片制造 13

任务2-1 三极管芯片的制造 13

任务2-2 MOS晶体管芯片的制造 57

任务2-3 双极型集成电路芯片的制造 71

项目三 微电子器件芯片设计 86

任务3-1 三极管芯片的设计 86

任务3-2 MOS管芯片的设计 110

任务3-3 集成电路芯片的设计 137

参考文献 156