在悠久的历史中孕育起来的锡钎焊技术迎来了无铅化的时代，锡钎焊技术成为现代电子设备封装的基础技术。本书全面系统地介绍了焊锡的历史、焊锡的状态图及组织、无铅焊锡的界面反应及界面组织、无铅焊锡的钎焊工艺、无铅焊锡的凝固缺陷的产生原因及解决方法、无铅封装的可靠性，以及导电性黏结技术。

电子设备的无铅封装是今后的发展趋势。本书系统地介绍了焊锡的历史、焊锡的状态图及组织、无铅焊锡的界面反应及界面组织、无铅焊锡的钎焊工艺、无铅焊锡的凝固缺陷的产生原因及解决方法、无铅封装的可靠性，以及导电性黏结技术。全书深入浅出，从焊锡的最基本概念入手，详细介绍了各种无铅焊锡的优缺点、选定方法及各种具体的应用事例。

本书可作为高等院校相关专业的教学参考书，也可作为涉及封装设计、制造和应用的工程技术人员了解无铅封装的入门书籍。

第1章 锡钎焊的历史

 1. 1 从青铜器时代的锡钎焊到现代

 1. 2 电子封装迸人环保时代

 1. 3 无铅封装的工艺选择

第2章 焊锡的状态图写组织

 2. 1 概述

 2. 2 Sn-Pb系焊锡的概要

 2. 3 锡黑死病

 参考文献

第3章 无铅焊锡的组织

 3. 1 概述

 3．2．2 Sn-Ag-Cu三元合金

 3．2．3 Sn-Ag-Bi三元合金

 3．2．4 Sn-Ag-In系合金

 3．3 Sn-Ca系合金的组织

 3．4 SnTBi系合金的组织

 3．5 Sn-Zn合金的组织

 参考文献

第4章 焊锡的润湿和界面形成

 4．1 焊锡的润湿性

 4．2 温度与合金元素的影响

 4．3 Sn合金与金属界面反应的影响

 4．4 润湿性测量方法

 4．4．1 润湿称量法(润湿平衡)

 4．4．2 扩展试验(日本工业标准JIS Z3197)

 4．5 润湿性相关的课题

 参考文献

第5章 界面反应和组织

 5．1 焊钎焊界面的反应机理

 5．2 Sn-Pb，Ag，Bi，Cu系焊锡和Cu的界面反应

 5．3 Sn-Zn和Cu的界面反应

 5．4 焊锡与Ni镀膜的界面反应

 5．5 焊锡与F乏基合金的界面反应

 5．6 理想的界面组织

 参考文献

第6章 连接的可靠性

 6．1 电子设备及故障

 6．2 焊锡的基本性能与封装强度测试

 6．3 热疲劳(温度循环)与机械疲劳

 6．4 各种锡钎焊的可靠性

 6．4．1 Sn-Cu系焊锡的可靠性

 6．4．2 Sn-Zn系焊锡的可靠性

 6．4．3 Sn-Bi共晶焊锡的可靠性

 6．5 迁 移

 6．6 腐 蚀

 6．7 可靠性的未来

 参考文献

第7章 锡钎焊工艺

 7．l 热熔焊

 7．1．1 焊锡膏特性

 7．1．2 热熔焊工艺

 7．2 波峰焊

 7．2．1 工艺条件

 7．2．2 波峰焊的课题

 参考文献

第8章 锡钎焊的凝固缺陷和焊点剥离现象

 8．l 锡钎焊时的凝固现象

 8．2 焊点剥离简介

 8．3 含Bi合金的凝固及焊点剥离发生机理

 8．4 零部件引线上的Sn-Pb镀膜引起的焊点剥离

 8．5 Sn-Ag-Cu合金吋Cu含量的影响

 8．6 凝固开裂(缩松)

 8．7 热熔焊+波峰焊复合工艺中的问题

 8．8 焊盘剥落

 8．9 各种凝固缺陷的防止方法

 参考文献

第9章 导电性黏结剂

 9．1 进化中的导电性黏结剂

 9．2 导电性黏结剂的特征

 9．2．1 环境负荷、资源、价格

 9．2．2 机械性能

 9．2．3 界面问题

 9．2．4 封装性方面的课题

 9．3 导电性黏结剂的今后发展

 参考文献

第10章 无铅焊锡技术的发展方向

 10．1 无铅焊锡的成分

 10．2 国际竞争策略