本书介绍了电子产品的主要制造技术，内容包括电子制造概述、芯片设计与制造技术、元器件的互连封装技术、无源元件制造技术、光电子封装技术、微机电系统工艺技术、封装基板技术、电子组装技术、封装材料以及微电子制造设备。书中简要介绍了晶圆制造，重点介绍了电子封装与组装技术，系统介绍了制造工艺、相关材料及应用。
本书可作为机械、材料与材料加工、微电子、半导体、计算机与通信、化工等相关专业本科生、研究生的教材，也可作为广大科技工作者、工程技术人员了解电子制造技术的人门参考书。

序
前言
第一章电子制造概述
第一节电子制造的基本概念
一、制造与电子制造
二、电子产品总成结构的分级
第二节电子制造技术回顾
一、晶体管的发明
二、集成电路的诞生
三、MOS管的出现
四、集成电路的发展
五、电子封装技术的发展
第二章芯片设计与制造技术
第一节集成电路物理基础
一、半导体的导电性
二、PN结
三、晶体管的工作原理
第二节集成电路设计原理
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