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图书 胶黏剂与粘接技术基础(第2版)
内容
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本书首先对粘接理论与界面性能表征、胶黏剂的配方设计、粘接结构设计、胶黏剂的理化性能测试、粘接工艺与安全技术等进行了介绍,然后对酚醛树脂胶黏剂、脲醛树脂胶黏剂、三聚氰胺甲醛树脂胶黏剂、聚醋酸乙烯酯胶黏剂、环氧树脂胶黏剂、聚氨酯胶黏剂、有机硅树脂胶黏剂、不饱和聚酯胶黏剂、丙烯酸酯胶黏剂、生物质胶黏剂、无机胶黏剂等的制备、配方设计、改性技术及应用等进行了论述。该书可供从事胶黏剂配方设计、生产和应用的技术人员参考,也可作为高分子材料和木材加工专业师生的教学参考书。
目录
第1章 胶黏剂与粘接技术概论
1.1 胶黏剂与粘接技术的基本概念
1.1.1 胶黏剂
1.1.2 粘接技术
1.2 粘接技术的特点
1.2.1 粘接技术的优势
1.2.2 粘接技术的缺点
1.3 胶黏剂的分类
1.4 胶黏剂与粘接技术的应用
1.4.1 航空与航天工业
1.4.2 舰船与汽车工业
1.4.3 机械制造与电子技术
1.4.4 建筑建材与轻工行业
1.4.5 医疗卫生与日常生活
第2章 粘接基础理论与界面性能表征
2.1 基本原理
2.1.1 浸润与粘接
2.1.2 粘接张力
2.1.3 临界表面张力
2.1.4 黏附功
2.2 基本粘接理论
2.2.1 吸附理论
2.2.2 酸碱配位理论
2.2.3 扩散理论
2.2.4 静电(电子)理论
2.2.5 机械互锁理论
2.2.6 弱边界层理论
2.2.7 化学键理论
2.3 粘接界面表征
2.3.1 显微技术
2.3.2 X射线光电子能谱
2.3.3 能量色散X射线谱
2.3.4 微观力学测试技术
第3章 胶黏剂的组成与配方设计
3.1 胶黏剂的组成
3.1.1 主料
3.1.2 辅料与助剂
3.2 设计原则与影响因素
3.2.1 基本原则
3.2.2 影响因素
3.2.3 设计程序
3.3 基本设计内容
3.3.1 主链结构设计
3.3.2 侧链基团设计
3.3.3 分子键能设计
3.3.4 分子极性、分子量及其分布设计
3.3.5 结晶度设计
3.3.6 交联度设计
3.4 常用设计方法
3.4.1 单因素配方设计法
3.4.2 正交试验设计法
3.4.3 响应面试验设计法
第4章 粘接强度及粘接结构设计
4.1 粘接强度及破坏类型
4.1.1 粘接强度
4.1.2 受力分析
4.1.3 粘接接头的破坏类型
4.1.4 粘接接头的破坏机理
4.2 影响粘接强度的因素
4.2.1 胶黏剂的影响
4.2.2 被粘接材料表面性能的影响
4.2.3 粘接接头的影响
4.2.4 粘接工艺的影响
……
第5章 粘接工艺、安全防护与贮存
第6章 理化性能检测及树脂结构分析
第7章 酚醛树脂胶黏剂
第8章 脲醛树脂胶黏剂
第9章 三聚氰胺甲醛树脂胶黏剂
第10章 聚醋酸乙烯酯胶黏剂
第11章 环氧树脂胶黏剂
第12章 聚氨酯胶黏剂
第13章 有机硅树脂胶黏剂
第14章 不饱和聚酯胶黏剂
第16章 生物质胶黏剂
第15章 丙烯酸酯胶黏剂
第17章 无机胶黏剂
参考文献
标签
缩略图
书名 胶黏剂与粘接技术基础(第2版)
副书名
原作名
作者
译者
编者 余先纯//孙德林
绘者
出版社 化学工业出版社
商品编码(ISBN) 9787122399045
开本 16开
页数 270
版次 2
装订 平装
字数 442
出版时间 2022-01-01
首版时间 2022-01-01
印刷时间 2022-01-01
正文语种
读者对象 本科及以上
适用范围
发行范围 公开发行
发行模式 实体书
首发网站
连载网址
图书大类 科学技术-工业科技-化学工业
图书小类
重量 500
CIP核字 2021183478
中图分类号 TQ430
丛书名
印张 17.5
印次 1
出版地 北京
260
185
13
整理
媒质
用纸
是否注音
影印版本
出版商国别 CN
是否套装
著作权合同登记号
版权提供者
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印数
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更新时间:2025/5/12 6:42:05