“材料成型检测技术”是材料成型与控制工程专业工程教育专业认证的必修课程模块。《材料成型检测技术》针对该门专业课程的培养目标和教学要求编写，内容包括：检测技术基础（检测技术概述、测量标准、测量单位、检测误差、检测系统组成）；传感器性能指标和温度、声光、位移、压力、红外、磁场、气体、电磁等传感器的应用；无损检测（涡流、磁粉、渗透、射线、超声波）原理及应用；常用材料测试分析方法（热分析、X射线检测、扫描电子显微镜）。
本书可供高等学校材料成型与控制工程专业教学使用，也可供从事材料成型检测工作的技术人员参考。

第1章 概述
1.1 检测技术的重要性
1.2 检测技术的应用
1.3 检测技术发展与研究内容
1.4 测量的本质和前提
1.5 测量的方法
1.6 测量标准和测量单位
1.7 材料成型中经常检测的物理量
第2章 检测技术基础
2.1 检测技术基础
2.2 检测误差及分类
2.2.1 误差的定义
2.2.2 误差的分类
2.2.3 误差的处理
2.3 检测系统组成
2.3.1 传感器
2.3.2 信号处理电路
2.3.3 显示仪表
2.3.4 信号的传输
2.3.5 信号记录
第3章 传感器的原理及应用
3.1 机器人是如何感知世界的
3.1.1 视觉功能
3.1.2 嗅觉功能
3.1.3 听觉功能
3.1.4 触觉功能
3.1.5 味觉功能
3.2 传感器概述
3.2.1 传感器的作用与地位
3.2.2 传感技术的发展
3.3 传感器的性能指标
3.3.1 传感器的静态特性
3.3.2 传感器的动态特性
3.4 温度传感器
3.4.1 热电偶温度传感器
3.4.2 热电阻温度传感器
3.5 声光检测
3.5.1 光检测的基本原理
3.5.2 光电器件
3.5.3 光电传感器的组成及应用举例
3.6 位移检测
3.6.1 自感式位移传感器
3.6.2 互感式位移传感器（差动变压器）
3.7 压力检测
3.7.1 认识电阻传感器
3.7.2 应变片的工作原理
3.7.3 认识电感传感器
3.8 红外信号检测
3.8.1 红外传感器
3.8.2 红外传感器应用实例
3.9 磁场检测
3.9.1 霍尔效应与霍尔电流传感器
3.9.2 磁阻效应与磁阻效应传感器
3.10 气体检测
3.10.1 气敏传感器及其分类
3.10.2 半导体气敏传感器类型及结构
3.10.3 气敏传感器的研究进展和应用
3.11 电磁干扰
3.11.1 干扰源、干扰种类及干扰现象
3.11.2 抗干扰的措施
第4章 无损检测
4.1 无损检测概述
4.1.1 无损检测的定义
4.1.2 无损检测的目的
4.1.3 无损检测的主要内容
4.1.4 无损检测的主要特点
4.1.5 无损检测技术的发展
4.1.6 无损检测方法及选用
4.2 涡流检测
4.2.1 涡流检测的基础知识
4.2.2 涡流检测的特点
4.2.3 涡流检测的基本原理
4.2.4 检测线圈的分类及一般工艺程序
4.3 磁粉检测
4.3.1 磁粉检测的特点
4.3.2 磁粉检测的基本原理
4.3.3 磁粉检测技术
4.4 渗透检测
4.4.1 渗透检测的特点
4.4.2 渗透检测的基本原理
4.4.3 渗透检测技术
4.5 射线检测
4.5.1 射线检测的特点
4.5.2 射线检测原理
4.5.3 射线检测技术
4.6 超声波检测
4.6.1 超声波的基本性质
4.6.2 超声场及介质的声参量简介
4.6.3 超声检测的特点
4.6.4 超声检测原理
4.6.5 超声波检测方法
第5章 材料测试分析
5.1 热分析
5.1.1 差热分析
5.1.2 差示扫描量热法
5.1.3 热重分析
5.2 X射线检测
5.2.1 X射线的物理学基础
5.2.2 晶体对X射线的衍射
5.2.3 X射线衍射仪的结构与工作原理
5.2.4 实验方法及样品制备
5.2.5 X射线衍射技术的应用
5.3 SEM（扫描电子显微镜）
5.3.1 扫描电镜的工作原理
5.3.2 扫描电子显微镜的主要性能
5.3.3 样品制备
5.3.4 扫描电子显微镜应用
参考文献