第一部分 工艺基础
第1章 概述
1.1 电子组装技术的发展
1.2 表面组装技术
1.2.1 元器件封装形式的发展
1.2.2 印制电路板技术的发展
1.2.3 表面组装技术的发展
1.3 表面组装基本工艺流程
1.3.1 再流焊接工艺流程
1.3.2 波峰焊接工艺流程
1.4 表面组装方式与工艺路径
1.5 表面组装技术的核心与关键点
1.6 表面组装元器件的焊接
案例1 QFN的桥连
案例2 BGA的球窝与开焊
1.7 表面组装技术知识体系
第2章 焊接基础
2.1 软钎焊工艺
2.2 焊点与焊锡材料
2.3 焊点形成过程及影响因素
2.4 润湿
2.4.1 焊料的表面张力
2.4.2 焊接温度
2.4.3 焊料合金元素与添加量
2.4.4 金属在熔融Sn合金中的溶解率
2.4.5 金属间化合物
2.5 相位图和焊接
2.6 表面张力
2.6.1 表面张力概述
2.6.2 表面张力起因
2.6.3 表面张力对液态焊料表面外形的影响
2.6.4 表面张力对焊点形成过程的影响
案例3 片式元件再流焊接时焊点的形成过程
案例4 BGA再流焊接时焊点的形成过程
2.7 助焊剂在焊接过程中的作用行为
2.7.1 再流焊接工艺中助焊剂的作用行为
2.7.2 波峰焊接工艺中助焊剂的作用行为
案例5 OSP板采用水基助焊剂波峰焊时漏焊
2.8 可焊性
2.8.1 可焊性概述
2.8.2 影响可焊性的因素
2.8.3 可焊性测试方法
2.8.4 润湿称量法
2.8.5 浸渍法
2.8.6 铺展法
2.8.7 老化
第3章 焊料合金、微观组织与性能
3.1 常用焊料合金
3.1.1 Sn-Ag合金
3.1.2 Sn-Cu合金
3.1.3 Sn-Bi合金
3.1.4 Sn-Sb合金
3.1.5 提高焊点可靠性的途径
3.1.6 无铅合金中常用添加合金元素的作用
3.2 焊点的微观结构与影响因素
3.2.1 组成元素
3.2.2 工艺条件
3.3 焊点的微观结构与机械性能
3.3.1 焊点（焊料合金）的金相组织
3.3.2 焊接界面金属间化合物
3.3.3 不良的微观组织
3.4 无铅焊料合金的表面形貌
第二部分 工艺原理与不良
第4章 助焊剂
4.1 助焊剂的发展历程
4.2 液态助焊剂的分类标准与代码
4.3 液态助焊剂的组成、功能与常用类别
4.3.1 组成
……
第5章 焊膏
第6章 PCB表面镀层及工艺特性
第7章 元器件引脚/焊端镀层及工艺性
第8章 焊膏印刷与常见不良
第9章 钢网设计与常见不良
第10章 再流焊接与常见不良
第11章 特定封装的焊接与常见不良
第12章 波峰焊接与常见不良
第13章 返工与手工焊接常见不良
第三部分 组装可靠性
第14章 可靠性概念
第15章 完整焊点要求
第16章 组装应力失效
第17章 使用中温度循环疲劳失效
第18章 环境因素引起的失效
第19章 锡须
后记
参考文献

本书是写给那些在生产一线忙碌的工程师的。全书以工程应用为目标，聚焦基本概念与原理、表面组装核心工艺、主要组装工艺问题及最新应用问题，以图文并茂的形式，介绍了焊接的基础原理与概念、表面组装的核心工艺与常见不良现象，以及组装工艺带来的可靠性问题。
本书适合于从事电子产品制造的工艺与质量工程师学习与参考。