本书系统地介绍了如何将传热学知识应用到微电子系统的散热设计与管理中，重点阐述了热工程师解决热问题的工程逻辑，引导读者由浅人深地完成学习。全书共分8章。前3章介绍传热学的基本知识，通过绘制热图像的方式引导读者理解导热微分方程背后的物理意义。第4、5章讲述如何从定性热分析过渡到半定性半定量分析，即采用热阻网络的方法分析微电子工程、工艺中的热问题。第6章介绍有限元方法的特点以及如何开展正确的数值分析。第7章介绍常见的热测量方法。第8章介绍非稳态导热问题。
本书适用于本科生、研究生阶段的教学，适用专业包括微电子技术、电子封装技术、微机电工程等与微电子制造相关的专业。

第l章 绪论
1.1 热管理概述
1.2 传热学概述
1.3 传热学在微电子系统中的应用
第2章 导热微分方程
2.1 傅里叶导热定律
2.2 导热微分方程的建立
2.3 单值性条件和热云图
第3章 稳态导热
3.1 一维单层平壁稳态导热
3.1.1 无内热源、一类边界条件
3.1.2 有内热源、一类边界条件
3.1.3 无内热源、三类边界条件
3.1.4 有内热源、三类边界条件
3.2 一维多层平壁稳态导热
3.2.1 无内热源、一类边界条件
3.2.2 有内热源、一类边界条件
3.2.3 无内热源、三类边界条件
3.2.4 有内热源、三类边界条件
3.2.5 封装体的一维稳态导热
3.3 二维稳态导热
第4章 定性热分析
4.1 封装的散热常识
4.2 电子材料的热性能
4.3 封装结构的热性能
第5章 热阻网络分析
5.1 热阻网络
5.2 界面热阻
5.3 扩散热阻
5.4 PCB热阻
5.5 翅片与散热器
5.5.1 翅片方程
5.5.2 翅片热阻、功效和效率
5.5.3 散热器的热阻、功效和效率
5.6 系统冷却技术
5.6.1 封装体的冷却
5.6.2 PCB的冷却
5.6.3 集成式冷却
第6章 数值热分析
6.1 有限元方法简介
6.2 力场计算流程
6.2.1 力场单元构造
6.2.2 ANSYS力场分析过程
6.3 热场计算流程
6.3.1 热单元构造
6.3.2 ANSYS热场分析过程
6.4 微系统热分析
6.4.1 单位统一
6.4.2 建模技巧
6.4.3 数值结果的正确性
6.4.4 封装案例分析
6.5 微系统热机分析
第7章 热实验
7.1 材料热参数的测量方法
7.1.1 导热率(导热系数)的测量
7.1.2 比热容的测量
7.1.3 热膨胀系数的测量
7.2 温度的测量方法
7.2.1 热电偶的单点温度测量
7.2.2 红外测温仪的表面温度测量
7.3 热阻的测量方法
第8章 非稳态导热
8.1 非稳态导热概述
8.2 非稳态导热的集总参数法
8.2.1 集总参数法温度场的分析解
8.2.2 集总参数法的适用范围
8.3 一维非稳态导热的分析解
8.3.1 平板导热
8.3.2 非稳态导热的正规状况阶段
8.4 非稳态导热仿真
8.4.1 非稳态热分析的控制方程
8.4.2 时间积分与时间步长
8.4.3 数值求解的过程
8.4.4 非稳态传热分析实例
附录例题的有限元程序