中国标准出版社编著的《电子元件国家标准汇编(印制电路与电容器)》共收入印制电路和电容器方面的国家标准26项，方便广大印制电路、电容器生产厂商和用户了解相关知识，推广和贯彻相关标准。可为电路设计师、可靠性工程师、电子物资人员及检验人员提供相关标准资料，能方便广大电子科技人员查阅和参考。

GB／T 1360-1998 印制电路网格体系

GB／T 2036-1994 印制电路术语

GB／T 4588．1-1996 无金属化孔单双面印制板分规范

GB／T 4588．2-1996 有金属化孔单双面印制板分规范

GB／T 4588．3-2002 印制板的设计和使用

GB／T 4588．4-1996 多层印制板分规范

GB／T 4588．10-1995 印制板第10部分：有贯穿连接的刚挠双面印制板规范

GB／T 4588．12-2000 预制内层层压板规范(半制成多层印制板)

GB／T 4677-2002 印制板测试方法

GB／T 4721-1992 印制电路用覆铜箔层压板通用规则

GB／T 4722-1992 印制电路用覆铜箔层压板试验方法

GB／T 4723-1992 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板

GB／T 14708-1993 挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜

GB／T 14709-1993挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜

GB／T 16261-1996 印制板总规范

GB／T 16315-1996 印制电路用限定燃烧性的覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板

GB／T 16317-1996 多层印制电路用限定燃烧性的薄覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板

GB／T 18334-2001 有贯穿连接的挠性多层印制板规范

GB／T 18335-2001 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范

GB／T 3615-2007 电解电容器用铝箔

GB／T 4166-1984 电子设备用可变电容器的试验方法

GB／T 4874-1985 直流固定金属化纸介电容器总规范

GB／T 5993-2003 电子设备用固定电容器第4部分：分规范 固体和非固体电解质铝电容器

GB／T 5994-2003 电子设备用固定电容器第4-1部分：空白详细规范非固体电解质铝电容器评定水平E

GB／T 28858-2012 电子元器件用酚醛包封料

GB／T 28859-2012 电子元器件用环氧粉末包封料