电子系统中有许多故障是由于电气引线中热胀系数的差异很大，且缺乏恰当的约束或没有合理地消除应变引起的。还有许多故障是由于在使用振动环境下，当电路板的谐振频率受到激励时，在电路板中形成的动态位移过大引起的。戴夫·S.斯坦伯格所著的《电子设备冷却技术(第2版)》已增补了这些内容，以促进人们更好地了解其他故障机理对复杂电子系统可靠性的影响。并介绍了在热循环和振动循环环境中的累积损伤概念，以说明如何利用米勒累积疲劳损伤定理，来近似计算工作在不同综合环境中的多种系统的损伤总量和疲劳寿命。

应用广泛的电子设备的功率密度越来越大，而其体积却越来越小。因此，努力降低设备中元器件的工作温度以及各种元件结合部位的温度，一直是提高产品可靠性设计工作的重点。戴夫·S.斯坦伯格所著的《电子设备冷却技术(第2版)》阐述了高温和温度循环对电子设备元件与电路板和机箱的力、应力及疲劳寿命的影响。其内容包括电子设备机箱结构和电路板的冷却设计、元器件安装和冷却、强迫空气冷却、焊点和电镀通孔的热应力分析、热循环环境的疲劳寿命预计、电子系统瞬态冷却计算、热管和液体冷却系统、大型安装架和机柜的有效冷却，以及有限元数学分析方法的应用。《电子设备冷却技术(第2版)》内容深入浅出，点面结合，其设计方法的基本应用范例较多，工程实用性很强，是一本既可作为高等院校的教学参考书，又可供广大工程技术人员设计参考的工具书。

符号表

第1章 冷却要求的评价

第2章 电子机架的设计

第3章 机箱和电路板的传导冷却

第4章 电子元件的安装和冷却技术

第5章 自然对流和辐射冷却实用指南

第6章 电子设备的强迫空气冷却

第7章 引线、焊点和电镀通孔的热应力

第8章 在热循环和振动环境中疲劳寿命的预计

第9章 电子系统的瞬态冷却

第10章 急冷作业的特殊应用

第1l章 大型安装架和机柜的有效冷却

第12章 建立数学模型的有限元方法

第13章 环境应力筛选技术

参考文献