将半固态金属成形方法应用于复合材料制备及成形之中,不仅可以丰富复合材料的研究领域,而且对复合材料在工业上的应用具有重要指导意义。闫洪、张发云所著的《颗粒增强复合材料制备与触变塑性成形》以复合材料SiCp/AZ61和B4Cp/AZ61等为例,论述了颗粒增强复合材料的制备与触变塑性成形的技术理论。
| 图书 | 颗粒增强复合材料制备与触变塑性成形 |
| 内容 | 编辑推荐 将半固态金属成形方法应用于复合材料制备及成形之中,不仅可以丰富复合材料的研究领域,而且对复合材料在工业上的应用具有重要指导意义。闫洪、张发云所著的《颗粒增强复合材料制备与触变塑性成形》以复合材料SiCp/AZ61和B4Cp/AZ61等为例,论述了颗粒增强复合材料的制备与触变塑性成形的技术理论。 内容推荐 闫洪、张发云所著的《颗粒增强复合材料制备与触变塑性成形》对作者近年来研究和开发的颗粒增强复合材料制备与触变塑性成形技术做了系统的介绍,内容包括颗粒增强复合材料的制备,颗粒增强复合材料的性能表征,颗粒增强复合材料半固态坯料制备,颗粒增强复合材料的二次重熔,颗粒增强复合材料触变压缩变形力学行为,颗粒增强复合材料触变塑性成形的本构关系建立,颗粒增强复合材料触变塑性成形的数值模拟。 《颗粒增强复合材料制备与触变塑性成形》可供高等院校师生、研究院所科研人员以及从事复合材料加工的工程技术人员学习参考。 目录 第1章 绪论 1.1 复合材料的定义与分类 1.2 常用基体材料 1.3 颗粒增强体材料 1.4 颗粒增强金属基复合材料的制备方法 1.5 半固态成形技术及其成形方法 1.6 半固态成形的应用现状及发展趋势 参考文献 第2章 颗粒增强复合材料的制备 2.1 复合材料的制备方法 2.2 不同制备工艺对SiCp/AZ61复合材料微观组织的影响 2.2.1 全液态搅拌铸造法对复合材料微观组织的影响 2.2.2 半固态搅拌铸造法对复合材料微观组织的影响 2.2.3 搅熔铸造法对复合材料微观组织的影响 2.2.4 不同搅拌工艺对复合材料形成机制的影响因素分析 2.3 正交试验法对SiCp/AZ61复合材料制备工艺的优化 2.3.1 试验方案确定 2.3.2 试验结果与分析 2.4 BP神经网络对SiCp/AZ61复合材料的力学性能预测 2.4.1 BP网络 2.4.2 BP网络的学习算法 2.4.3 SiCp/AZ61复合材料的力学性能预测 参考文献 第3章 颗粒增强复合材料的性能表征 3.1 SiCp/AZ6l复合材料的阻尼性能 3.1.1 温度对材料阻尼性能的影响 3.1.2 应变振幅对材料阻尼性能的影响 3.1.3 频率对复合材料阻尼性能的影响 3.1.4 SiC增强颗粒含量对材料阻尼性能的影响 3.1.5 阻尼机制分析 3.2 SiCp/AZ61复合材料高温蠕变性能 3.2.1 恒定载荷、恒定温度下复合材料的蠕变性能 3.2.2 增强相SiC颗粒体积分数对复合材料蠕变性能的影响 3.2.3 复合材料的蠕变变形机理分析 参考文献 第4章 颗粒增强复合材料半固态坯料制备 4.1 半固态等温热处理法制备SiCp/AZ61复合材料半固态坯料 4.1.1 加热温度工艺 4.1.2 加热温度和保温时间对复合材料等温热处理组织的影响 4.1.3 SiC颗粒体积分数对SiCp/AZ61复合材料等温热处理组织的影响 4.1.4 SiCp/AZ6工复合材料与AZ61基体合金的晶粒粗化长大趋势分析 4.1.5 复合材料等温热处理组织的演变机理 4.2 机械搅拌法制备B4Cp/AZ61复合材料半固态坯料 4.2.1 制备工艺 4.2.2 不同粒度和体积分数对复合材料半固态组织的影响 4.2.3 机械搅拌法制备B4Cp/AZ61复合材料半固态组织的机理分析 4.3 机械搅拌法制备B4Cp/Y112复合材料半固态坯料 4.3.1 制备工艺 4.3.2 相同体积分数、不同颗粒度的B4C颗粒对复合材料微观组织的影响 4.3.3 不同体积分数、相同颗粒度的B4C颗粒对复合材料微观组织的影响 4.3.4 机械搅拌法制备B4CP/Y112复合材料半固态组织的机理分析 参考文献 第5章 颗粒增强复合材料的二次重熔 5.1 复合材料半固态坯料制备方法及二次重熔工艺 5.2 工艺参数对B4Cp/AZ6工复合材料二次重熔组织的影响 5.2.1 复合材料在580℃和585℃的重熔组织演变 5.2.2 复合材料在590℃和595℃的二次重熔组织 5.2.3 复合材料在600℃和605℃的二次重熔组织 5.2.4 复合材料在610℃的二次重熔组织 5.3 B4CP/AZ61复合材料重熔组织演变机理 参考文献 第6章 颗粒增强复合材料触变压缩变形力学行为 SiCp/AZ61复合材料触变压缩变形力学行为 参考文献 第7章 颗粒增强复合材料触变塑性成形本构关系的建立 7.1 SiCp/AZ61复合材料触变塑性成形本构模型的建立 7.1.1 本构模型的建立 7.1.2 本构模型参数的求解 7.1.3 SiCp/AZ61复合材料触变塑性成形本构模型的回归验证 7.2 B4Cp/AZ61复合材料触变塑性成形本构模型的建立 7.2.1 本构模型的建立 7.2.2 本构模型参数的求解 7.2.3 B4Cp/AZ61复合材料触变塑性成形本构模型的回归验证 参考文献 第8章 颗粒增强复合材料触变塑性成形数值模拟 8.1 触变塑性成形数值模拟的基本假设和基本方程 8.1.1 基本假设 8.1.2 基本方程 8.2 SiCp/AZ61复合材料触变锻造数值模拟 8.2.1 模拟条件 8.2.2 模拟结果及分析 8.3 B4Cp/AZ61复合材料触变锻造数值模拟 8.4 SiCp/AZ6工复合材料触变挤压数值模拟 8.4.1 模拟条件 8.4.2 成形过程模拟结果及分析 8.5 颗粒增强复合材料触变锻造试验 8.5.1 试验装置 8.5.2 SiCp/AZ61复合材料触变锻造 8.5.3 B4Cp/AZ61复合材料触变锻造 8.5.4 SiCp/AZ61复合材料触变挤压 参考文献 |
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| 缩略图 | ![]() |
| 书名 | 颗粒增强复合材料制备与触变塑性成形 |
| 副书名 | |
| 原作名 | |
| 作者 | 闫洪//张发云 |
| 译者 | |
| 编者 | |
| 绘者 | |
| 出版社 | 国防工业出版社 |
| 商品编码(ISBN) | 9787118089585 |
| 开本 | 32开 |
| 页数 | 165 |
| 版次 | 1 |
| 装订 | 平装 |
| 字数 | 134 |
| 出版时间 | 2013-10-01 |
| 首版时间 | 2013-10-01 |
| 印刷时间 | 2013-10-01 |
| 正文语种 | 汉 |
| 读者对象 | 研究人员,普通成人 |
| 适用范围 | |
| 发行范围 | 公开发行 |
| 发行模式 | 实体书 |
| 首发网站 | |
| 连载网址 | |
| 图书大类 | |
| 图书小类 | |
| 重量 | 0.212 |
| CIP核字 | 2013222123 |
| 中图分类号 | TB33 |
| 丛书名 | |
| 印张 | 5.5 |
| 印次 | 1 |
| 出版地 | 北京 |
| 长 | 210 |
| 宽 | 148 |
| 高 | 10 |
| 整理 | |
| 媒质 | 图书 |
| 用纸 | 普通纸 |
| 是否注音 | 否 |
| 影印版本 | 原版 |
| 出版商国别 | CN |
| 是否套装 | 单册 |
| 著作权合同登记号 | |
| 版权提供者 | |
| 定价 | |
| 印数 | 2000 |
| 出品方 | |
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| 主角 | |
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| 文摘 | |
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