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图书 现代应用集成电路设计/信息科学技术学术著作丛书
内容
编辑推荐

周电编著的《现代应用集成电路设计(英文版)》介绍应用集成电路设计的整体流程以及流程涉及的每个步骤,这些步骤之间的内在关系,以及如何使用工业化的实际的集成电路计算机辅助设计软件完成设计任务。本书的一个突出特点是使用一个实际的应用设计例子,有限响应滤波器的设计,引导读者走通设计的全部细节。这样一个设计实例使得读者获得第一手的设计经验和使用工业化计算机辅助设计软件的知识。书中附带了这个设计案例的全部硬件描述语言代码以供参考。

内容推荐

《现代应用集成电路设计(英文版)》基于作者周电在美国大学十几年教授“现代应用集成电路设计”课程的手稿整理而成,主要内容包括应用集成电路设计流程、设计指标定义和规范、逻辑电路设计、物理设计、时间功耗性能分析及验证测试。读者需要有数字集成电路和硬件描述语言(VHDL)的基础知识。按照具体课程设置的要求,本书可用于一个学期的教学内容,包括应用集成电路设计流程、设计指标定义和规范、逻辑电路设计及物理设计。关于集成电路发展的前沿问题,本书在第7章和第8章中以研究课题为背影介绍了基础知识。

《现代应用集成电路设计(英文版)》可作为电子和计算机工作专业的大学四年级或硕士研究生教材,也适于集成电路设计的专业人员参考阅读。

目录

Preface

Chapter 1 Introduction

 1.1 History of Integrated Circuits

 1.2 Roadmap of IC Technology

 1.3 ASIC

 1.4 Design Flow

 1.5 CAD Tools

 1.6 AnASIC Design Project MSDAP

 1.7 How to Use This Book

 1.8 Summery

 1.9 Problems

 References

Chapter 2 VLSI Design Perspective and Flow

 2.1 Introduction

 2.2 VLSI Technology Trend

 2.3 SoC

 2.4 Methodology for Custom and Semi-custom IC Design

2.4.1 Gate array

2.4.2 Standard cell

2.4.3 FPGA

 2.5 Design Domain and Perspective

 2.6 Design Flow

 2.7 Design Task

 2.8 Summary

 2.9 Problems

 References

Chapter 3 Specification Development

 3.1 Introduction

 3.2 AnASIC Project MSDAP

 3.3 An Overall View of the Specific Requirement

3.3.1 The required computation method by the MSDAP

3.3.2 Additional information for the specification

 3.4 The System Setting

 3.5 I/O Interface and Pins

3.5.1 Pins and their assignments

3.5.2 Signal format and waveform

 3.6 Other Issues of the Specification

 3.7 Summary

 3.8 Problems

 References

Chapter 4 Architecture Design

 4.1 Introduction

 4.2 Datapath Structure

4.2.1 Single processor sequential structure

4.2.2 Multi-processor parallel structure

 4.3 Functional Blocks and IPs

4.3.1 IP core

4.3.2 Functional blocks in the MSDAP architecture

 4.4 Time Budget and Scheduling

 4.5 A Sample Architecture of the MSDAP Project

4.5.1 An architecture sample

4.5.2 Time budget justification of the proposed architecture

 4.6 Summary

 4.7 Problems

 References

Chapter 5 Logic and Circuit Design

 5.1 Introduction

 5.2 Combinational Logics

5.2.1 Decoder

5.2.2 Encoder

5.2.3 Multiplexer

5.2.4 Arithmetic logic blocks

 5.3 Sequential Logics

5.3.1 Latch and flip-flop

5.3.2 Shift register

5.3.3 Counter

5.3.4 FSM

 5.4 Datapath

 5.5 Asynchronous Circuit

 5.6 Summery

 5.7 Problems

 References

Chapter 6 Physical Design

 6.1 Introduction

 6.2 Design Rules

 6.3 Floorplan

 6.4 Routing

6.4.1 Global routing

6.4.2 Local routing

 6.5 Physical Layout Verification

6.5.1 DRC

6.5.2 XOR check

6.5.3 Antenna check

6.5.4 ERC

6.5.5 LVS check

 6.6 Clock Network

 6.7 Power Network

 6.8 Engineering Change Order

 6.9 Package

 6.10 Summary

 6.11 Problems

 References

Chapter 7 Timing, Power, and Performance Analysis

 7.1 Introduction

 7.2 Buffer Insertion Mechanism

 7.3 Transistor and Gate Sizing

7.3.1 Transistor sizing

7.3.2 Buffer sizing

7.3.3 Gate sizing

 7.4 Timing Analysis

7.4.1 Static timing analysis

7.4.2 DTA vs. STA

7.4.3 Circuit simulation in STA

 7.5 Interconnect Model and Circuit Order Reduction

7.5.1 Lumped RC vs. distributed RLC model

7.5.2 Circuit order reduction

 7.6 Low Power Design

 7.7 Design for Manufacture

 7.8 High-level Synthesis

 7.9 Performance Bound Evaluation

 7.10 Summary

 7.11 Problems

 References

Chapter 8 Verification and Testing

 8.1 Introduction

 8.2 Digital Circuits Test

8.2.1 Fault modeling

8.2.2 Fault simulation

8.2.3 Test generation for combinational logic

8.2.4 Test generation for sequential logic

8.2.5 ATPG using TetraMAX

 8.3 BIST

8.3.1 The concept of BIST

8.3.2 TPG

8.3.3 ORA

8.3.4 BIST architectures

 8.4 Scan and Boundary Scan

8.4.1 Digital DFT for scan

8.4.2 Scan chains

8.4.3 Digital boundary scan standard- IEEE 1149.1

 8.5 Summary

 8.6 Problems

 References

Appendix A A MSDAP

 A.1 Introduction

 A.2 A MSDAP

Appendix B A C-Program Implementing the Algorithm of the MSDAP

 B.1 Introduction

 B.2 The MSDAP Computation Method in C-Code

Appendix C An FSM for the MSDAP Operation Mode

 C.1 Introduction

 C.2 An FSM for the Operation Mode and System Setting

Appendix D A Sample Project MSDAP Report

 D.1 Introduction

 D.2 A Sample Project MSDAP Report

标签
缩略图
书名 现代应用集成电路设计/信息科学技术学术著作丛书
副书名
原作名
作者 周电
译者
编者
绘者
出版社 科学出版社
商品编码(ISBN) 9787030317667
开本 16开
页数 394
版次 1
装订 平装
字数 496
出版时间 2011-07-01
首版时间 2011-07-01
印刷时间 2011-07-01
正文语种
读者对象 普通成人
适用范围
发行范围 公开发行
发行模式 实体书
首发网站
连载网址
图书大类 科学技术-工业科技-电子通讯
图书小类
重量 0.624
CIP核字
中图分类号 TN402
丛书名
印张 25.5
印次 1
出版地 北京
239
172
18
整理
媒质 图书
用纸 普通纸
是否注音
影印版本 原版
出版商国别 CN
是否套装 单册
著作权合同登记号
版权提供者
定价
印数 2500
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更新时间:2025/5/9 7:29:37