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图书 硅半导体器件辐射效应及加固技术
内容
编辑推荐

《硅半导体器件辐射效应及加固技术》重点介绍了硅半导体器件的电离辐射损伤效应及其抗辐射加固的基本原理和方法。全书共分六章,第1章的主要内容包括空间电离辐射环境、半导体电离辐射损伤、器件单粒子翻转率的基本概念和基本机理,第2~5章分别对硅双极半导体器件、MOS器件、SOI器件和硅DMOS器件电离总剂量辐射效应、瞬时剂量率辐射效应、单粒子辐射效应的基本机理及其与关键设计参数、工艺参数的关系以及辐射加固的基本原理和基本方法进行分析,第6章重点对纳米级器件结构的辐射效应以及相关辐射加固的基本原理进行了概述和展望。本书由刘文平著。

内容推荐

《硅半导体器件辐射效应及加固技术》重点介绍了硅半导体器件的电离辐射损伤效应及其抗辐射加固的基本原理和方法。全书共分六章,主要内容包括空间电离辐射环境、半导体电离辐射损伤、器件单粒子翻转率的基本概念和基本机理的介绍与分析,硅双极半导体器件、MOS器件、SOI器件和硅DMOS器件电离总剂量辐射效应、瞬时剂量率辐射效应、单粒子辐射效应的基本机理及其与关键设计参数、工艺参数的关系以及辐射加固的基本原理和基本方法的分析,纳米级器件结构的辐射效应以及相关辐射加固的基本原理的概述和展望。

《硅半导体器件辐射效应及加固技术》可供微电子专业的研究生和从事微电子专业的科技人员进行抗辐射半导体器件研究开发、设计制造参考。本书由刘文平著。

目录

前言

第1章 辐射环境与损伤机理基本概念

 1.1 空间带电粒子环境

1.1.1 地球俘获带

1.1.2 太阳宇宙射线

1.1.3 银河系宇宙射线

1.1.4 典型卫星轨道的粒子辐射环境

1.1.5 核爆对空间辐射环境影响

1.1.6 地面模拟辐射源类型

 1.2 基本损伤机理

1.2.1 辐射表征

1.2.2 电离辐射效应

1.2.3 反型层迁移率

1.2.4 表面复合

1.2.5 单粒子辐射效应

1.2.6 剂量增强效应

1.2.7 瞬时辐射光电流

1.2.8 单粒子瞬变脉冲光电流

第2章 硅双极器件的空间辐射效应及加固原则

 2.1 硅双极器件的辐射损伤基本现象

 2.2 硅双极器件的辐射损伤基本机理

2.2.1 基本机理概述

2.2.2 双极器件的低剂量率效应

2.2.3 氧化层工艺对双极器件的影响

2.2.4 双极晶体管剂量率效应

 2.3 硅双极器件加固基本措施

2.3.1 器件结构加固

2.3.2 电路结构加固

2.3.3 模拟集成电路抗辐射加固的考虑

2.3.4 关键参数的初步设计

 2.4 双极放大器模块加固设计

2.4.1 差分输入级加固

2.4.2 放大级加固

2.4.3 电流基准源加固

第3章 MOS器件的辐射效应及其加固方法

 3.1 MOS器件参数和材料的辐射效应

3.1.1 MOS器件的闩锁效应

3.1.2 MOSFET晶体管的辐射效应

3.1.3 氧化层电容的量子效应

3.1.4 材料特性和介质结构

3.1.5 电场

3.1.6 辐射光电流对MOS电路的主要影响

 3.2 抗辐射加固CMOS电路设计要点

3.2.1 设计基本要求

3.2.2 单元电路的器件版图结构

3.2.3 单元电路TID加固设计

3.2.4 带隙基准电路TID设计

3.2.5 单元电路SEU设计

3.2.6 电路SEU设计分析

3.2.7 电路单元尺寸设计分析

第4章 SOI器件的辐射效应及加固方法

 4.1 MOSFET/SOI基本结构

4.1.1 SOI晶体管类型

4.1.2 SOI晶体管常用的拓扑结构

 4.2 CMOS/SOI器件的瞬时辐射效应

4.2.1 寄生双极晶体管效应

4.2.2 寄生双极晶体管增益

4.2.3 体接触间距模型

4.2.4剂量率翻转

 4.3 SOI器件的单粒子效应

4.3.1 MOS/SOI晶体管电荷收集

4.3.2 双极晶体管效应

4.3.3 体接触的影响

4.3.4 体接触模型

4.3.5 SEU脉冲对电路节点分析

 4.4 总剂量对SOI器件的影响

4.4.1 SOI结构的陷阱电荷与界面电荷

4.4.2 STI侧墙及鸟嘴寄生MOS管阈值

4.4.3 总剂量辐射对晶体管前栅和背栅的影响

第5章 硅DMOS器件的空间辐射效应及加固方法

 5.1 VDMOS的主要参数

5.1.1 击穿电压VBR

5.1.2 阈值电压

5.1.3 栅电荷

5.1.4 导通电阻

 5.2 VDMOS辐射感应及加固基本措施

5.2.1 VDMOS的SEB效应及加固方法

5.2.2 VDMOS的单粒子栅穿及加固措施

5.2.3 VDMOS阈值电压漂移及加固方法

5.2.4 高压VDMOS瞬态辐射响应

第6章 纳米器件辐射响应及加固技术展望

 6.1 纳米级器件辐射响应

6.1.1 纳米级器件的重离子辐射响应

6.1.2 纳米级器件的低能质子辐射响应

6.1.3 纳米级FD-SOI器件的总剂量辐射响应

 6.2 纳米级新型结构器件辐射响应

6.2.1 纳米级GeSi/SOI器件辐射响应

6.2.2 Fin-FET器件结构的重离子辐射响应

6.2.3 纳米晶体存储器的辐射响应

6.2.4 器件辐射响应模型发展

参考文献

标签
缩略图
书名 硅半导体器件辐射效应及加固技术
副书名
原作名
作者 刘文平
译者
编者
绘者
出版社 科学出版社
商品编码(ISBN) 9787030387028
开本 16开
页数 222
版次 1
装订 平装
字数 260
出版时间 2013-09-01
首版时间 2013-09-01
印刷时间 2013-09-01
正文语种
读者对象 青年(14-20岁),研究人员,普通成人
适用范围
发行范围 公开发行
发行模式 实体书
首发网站
连载网址
图书大类 科学技术-工业科技-电子通讯
图书小类
重量 0.344
CIP核字 2013230796
中图分类号 TN304.1
丛书名
印张 14.5
印次 1
出版地 北京
239
168
11
整理
媒质 图书
用纸 普通纸
是否注音
影印版本 原版
出版商国别 CN
是否套装 单册
著作权合同登记号
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更新时间:2025/5/13 4:53:00