顾霭云等编著的《表面组装技术<SMT>基础与通用工艺》分上下篇，二十一章节，内容包括表面组装元器件（SMC/SMD）、表面组装印制电路板（SMB）、表面组装工艺材料、SMT生产线及主要设备、SMT印制电路板的可制造性设计（DFM）等，本书可作为中高等院校先进电子制造SMT专业的教材。

顾霭云等编著的《表面组装技术<SMT>基础与通用工艺》首先介绍了当前国际上先进的表面组装技术(SMT)生产线和主要设备、基板、元器件、工艺材料等基础知识及表面组装印制电路板可制造性设计(DFM)；然后介绍了SMT通用工艺，包括每道工序的工艺流程、操作程序、安全技术操作方法、工艺参数、检验标准、检验方法、缺陷分析等内容；同时结合锡焊(钎焊)机理，重点分析了如何运用焊接理论正确设置再流焊温度曲线，无铅再流焊以及有铅、无铅混装再流焊工艺控制的方法；最后还介绍了当前流行的一些新工艺和新技术。

《表面组装技术<SMT>基础与通用工艺》深入浅出，对SMT专业人员，尤其对刚刚介入SMT的从业人员提高SMT基础理论、设计水平，尽快掌握正确的工艺方法，提高工艺能力具有很实用的指导作用：本书每章后都配有思考题，也可作为中高等院校先进电子制造SMT专业的教材。

上篇 表面组装技术（SMT）基础与可制造性设计（DFM）

第1章 表面组装元器件（SMC/SMD）

第2章 表面组装印制电路板（SMB）

第3章 表面组装工艺材料

第4章 SMT生产线及主要设备

第5章 SMT印制电路板的可制造性设计（DFM）

下篇 表面组装技术（SMT）通用工艺

第6章 表面组装工艺条件

第7章 典型表面组装方式及其工艺流程

第8章 施加焊膏通用工艺

第9章 施加贴片胶通用工艺

第10章 自动贴装机贴片通用工艺

第11章 再流焊通用工艺

第12章 通孔插装元件再流焊工艺（PIHR）介绍

第13章 波峰焊通用工艺

第14章 手工焊、修板和返修工艺

第15章 表面组装板焊后清洗工艺

第16章 表面组装检验（检测）工艺

第17章 电子组装件三防涂覆工艺

第18章 运用焊接理论正确设置无铅再流焊温度曲线

第19章 无铅焊接可靠性讨论及无铅再流焊工艺控制

第20章 有铅、无铅混装再流焊工艺控制

第21章 其他工艺和新技术介绍

附录A SMT常用缩略语、术语、金属元素中英文名称及物理性能表

参考文献