俞忠钰编著的《亲历中国半导体产业的发展》通过俞忠钰自1958年至今的亲身经历,介绍了中国半导体产业的发展的概况,《亲历中国半导体产业的发展》可作为高等院校信息技术及半导体专业师生的参考书,也可供相关领域的技术人员、科研人员及科技管理人员阅读使用。
图书 | 亲历中国半导体产业的发展 |
内容 | 编辑推荐 俞忠钰编著的《亲历中国半导体产业的发展》通过俞忠钰自1958年至今的亲身经历,介绍了中国半导体产业的发展的概况,《亲历中国半导体产业的发展》可作为高等院校信息技术及半导体专业师生的参考书,也可供相关领域的技术人员、科研人员及科技管理人员阅读使用。 内容推荐 俞忠钰编著的《亲历中国半导体产业的发展》通过俞忠钰自1958年至今的亲身经历,回顾了中国半导体产业发展中的重大历史事件,阐述了中国半导体产业,尤其是集成电路产业筚路蓝缕的成长历程,并对由此而产生的一些经验或启示进行了认真思考。 《亲历中国半导体产业的发展》可作为高等院校信息技术及半导体专业师生的参考书,也可供相关领域的技术人员、科研人员及科技管理人员阅读使用。 目录 第1章 13所 1.1 引言 1.2 初期的研究工作 1.3 在石家庄的研究工作 1.4 CCD固体摄像传感器 1.5 首次赴美考察 第2章 878厂 2.1 中国集成电路产业的起步 2.1.1 从晶体管到集成电路的发展 2.1.2 中国集成电路产业的起步 2.1.3 东光电工厂(878厂)的组建 2.2 我在878厂的5年 2.2.1 878厂生产线的引进 2.2.2 我从13所到878厂 2.3 赴法国参加微电子高级研讨会 2.4 受聘电子计算机和大规模集成电路领导小组集成电路组顾问 2.5 向陈云同志汇报 2.6 任职878厂厂长 第3章 微电子器件局 3.1 任职中国电子器件工业总公司 3.2 组建微电子器件局 3.3 无锡微电子科研生产联合体 3.3.1 742厂引进项目情况与后续发展 3.3.2 组建无锡微电子科研生产联合体 3.4 “七五”集成电路发展战略——厦门会议 3.5 推广5微米技术,实现中小规模电路规模化生产 3.6 研制开发64K DRAM 第4章 无锡微电子工程 4.1 背景 4.2 无锡微电子工程概览 4.3 无锡微电子工程的历史沿革 4.3.1 前期启动工作 4.3.2 曲折的谈判历程 4.3.3 工程的实施 4.3.4 简要回顾 4.4 经验与反思 第5章 科技攻关 5.1 “六五”科技攻关计划 5.2 CAD中心建设的前期工作 5.2.1 沈梅女士和米德教授 5.2.2 北京集成电路设计中心 5.3 组建ICCAD专家委员会 5.4 自力更生开发“熊猫系统” 5.5 “七五”科技攻关计划 5.5.1 大规模集成电路技术 5.5.2 计算机系统 5.5.3 计算机软件 5.5.4 通信技术 5.5.5 新型结构材料与功能材料 5.6 “八五”科技攻关成果 5.6.1 微电子技术 5.6.2 计算机与软件技术 5.6.3 电力电子器件 5.6.4 电子信息材料 5.6.5 高清晰度电视关键技术 5.6.6 空中交通管制系统 第6章 908工程 6.1 908工程的背景 6.2 908工程的主要内容 6.3 908工程的选址 6.4 908工程的实施 6.4.1 908工程的实施方案 6.4.2 邹家华副总理的指示 6.4.3 908工程正式启动 6.4.4 908工程的进展 第7章 909工程 7.1 909工程概貌 7.2 909工程的对外谈判工作 7.2.1 概述 7.2.2 广泛接触 7.2.3 深入谈判 7.2.4 货比三家 7.2.5 与NEC谈判 7.3 909工程的市场调研 7.3.1 市场调研的总体思路 7.3.2 1995年的世界集成电路市场 7.3.3 1995年的中国集成电路市场 7.3.4 国内主要电子应用产品市场 7.3.5 开发产品的选择 7.3.6 产品开发策略 7.3.7 产品开发的内容 7.3.8 支持产品开发的配套政策 7.4 上海华虹NEC公司生产线 7.4.1 前期准备工作 7.4.2 与NEC合作 7.5 909工程的集成电路设计公司 7.5.1 909工程对集成电路设计的布局 7.5.2 中国华大集成电路设计中心 7.5.3 上海华虹集成电路有限责任公司 7.5.4 北京华虹集成电路设计有限公司 第8章 中国半导体行业协会 8.1 任职中国半导体行业协会 8.2 《中国半导体产业调研报告》(2002) 8.3 加入世界半导体理事会 8.3.1 背景 8.3.2 开始谈判 8.3.3 过程艰难 8.3.4 美国之行——转机 8.3.5 为什么要加入WSC 8.3.6 签署备忘录,参加WSC 8.3.7 首次参加WSC会议 8.3.8 一点感想 8.4 中国国际半导体博览会及高峰论坛(IC China) 8.5 中国半导体产业的快速发展 8.5.1 简要回顾 8.5.2 鼓励集成电路产业发展的政策 8.5.3 中国半导体产业进入快速发展期 8.5.4 中国集成电路制造业的快速发展 8.5.5 集成电路设计业的迅速成长 8.5.6 国家重大科技专项 第9章 对中国集成电路产业发展的思考 9.1 引言 9.2 全球IT产业发展与集成电路市场 9.2.1 IT产业发展与集成电路市场 9.2.2 全球集成电路技术发展趋势 9.3 中国集成电路产业发展面临机遇与挑战 9.3.1 中国集成电路技术与产业发展现状 9.3.2 中国集成电路产业发展面临着机遇与挑战 9.4 对中国集成电路产业发展的思考 9.4.1 加速拓展国产IC生态链,开拓高端芯片产品市场 9.4.2 组织模式创新与制造技术水平的持续提升相结合 9.4.3 中国集成电路产业要从追赶式发展转变为创新型发展 9.4.4 国家产业政策扶持和市场驱动相结合 附录A 俞忠钰简历 附录B 俞忠钰主要论著 附录C 补遗 附录D 高扬着的是精神 |
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缩略图 | ![]() |
书名 | 亲历中国半导体产业的发展 |
副书名 | |
原作名 | |
作者 | 俞忠钰 |
译者 | |
编者 | |
绘者 | |
出版社 | 电子工业出版社 |
商品编码(ISBN) | 9787121215780 |
开本 | 16开 |
页数 | 362 |
版次 | 1 |
装订 | 平装 |
字数 | 520 |
出版时间 | 2013-10-01 |
首版时间 | 2013-10-01 |
印刷时间 | 2013-10-01 |
正文语种 | 汉 |
读者对象 | 青年(14-20岁),普通成人 |
适用范围 | |
发行范围 | 公开发行 |
发行模式 | 实体书 |
首发网站 | |
连载网址 | |
图书大类 | 经济金融-经济-工业经济 |
图书小类 | |
重量 | 0.732 |
CIP核字 | 2013231780 |
中图分类号 | F426.63 |
丛书名 | |
印张 | 23.5 |
印次 | 1 |
出版地 | 北京 |
长 | 260 |
宽 | 185 |
高 | 18 |
整理 | |
媒质 | 图书 |
用纸 | 普通纸 |
是否注音 | 否 |
影印版本 | 原版 |
出版商国别 | CN |
是否套装 | 单册 |
著作权合同登记号 | |
版权提供者 | |
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