本书介绍了从标准的RTL到GDSⅡ的全部设计流程，模拟和混合信号设计，物理验证、分析与寄生参数提取，电源噪声分析，工艺仿真，DFM和工艺CAD，并详细分析逻辑综合、布局及布线过程，专门探讨功耗分析与优化方法、等价性检验等，可作为从事电子科学与技术、微电子学与固体电子学以及集成电路工程的技术人员、科研人员和高等院校师生的常备参考书。

本书为“集成电路EDA技术”丛书之一，内容涵盖从标准的RTL到GDSⅡ的全部设计流程，模拟和混合信号设计，物理验证、分析与寄生参数提取，电源噪声分析，工艺仿真，DFM和工艺CAD，并详细分析逻辑综合、布局及布线过程，专门探讨功耗分析与优化方法、等价性检验、静态时序分析、结构化数字设计和设计收敛，以及适合FPGA设计的特殊方法等。

本书可作为从事电子科学与技术、微电子学与固体电子学以及集成电路工程的技术人员、科研人员和高等院校师生的常备参考书。

第1部分 从标准的RTL到GDSⅡ的全部设计流程及综合、布局和布线算法

第1章 设计流程

第2章 逻辑综合

第3章 从电路到寄存器传输级的功耗分析与优化

第4章 等价检验

第5章 数字版图——布局

第6章 静态时序分析

第7章 结构化数字设计

第8章 布线

第9章 探索电子设计库所面临的挑战

第10章 设计收敛

第11章 芯片-封装协同设计工具

第12章 设计数据库

第13章 FPGA综合与物理设计

第2部分 模拟和混合信号设计

第14章 模拟和射频电路与系统的仿真

第15章 模拟和混合信号集成电路的建模与仿真

第16章 模拟集成电路和混合信号片上系统版图工具纵览

第3部分 物理验证

第17章 设计规则检查

第18章 提高分辨率的技术和准备掩膜数据

第19章 纳米时代的可制造性设计

第20章 电源网络的设计与分析

第21章 数字集成电路中的噪声分析

第22章 版图提取

第23章 片上系统中混合信号噪声耦合：建模、分析和验证

第4部分 工艺CAD

第24章 工艺仿真

第25章 器件建模——从物理参数到电学参数的提取

第26章 高精度寄生参数提取

专业术语中英文对照