本书是以全书12章中的大量篇幅介绍了近些年来电镜技术和分析方法的最新进展，并配有大量同行和作者自己的工作实例，作为佐证；以很大篇幅联系材料科学中提出来的实问题，对电镜分析方法和技术的最新进展和应用作了详细的介绍。

本书适用于材料、物理、化学、化工、机械、微电子、生物和医学等学科的本科生、研究生和材料科学与工程专业的教师，可以作为他们的专业基础课的教材和教学参考用书。

本书共分12章。第1～4章是电子显微镜图像分析的原理和基础知识，包括晶体学基础、倒易点阵、衍射衬度运动学理论及衍射衬度动力学理论。第5章论述了金属与合金的强化机理与材料的微观结构，简要介绍了材料科学提出的需要借助电子显微镜技术进行分析研究的微观结构问题。第6～9章介绍了近年来应用较多的电子显微分析新技术和方法，包括电子能量损失谱、高分辨电子显微术、会聚束电子衍射、电子背散射衍射与取向成像显微术。第10、11两章叙述了材料结构分析中晶体缺陷的衬度分析。第12章较全面地综述了材料科学中的界面(表面、晶界和相界)问题。

本书将电子显微学理论、分析技术和在材料科学中的应用密切结合，兼顾不同层次读者在专业和应用基础知识方面的需要，适用于材料、物理、化学、化工、机械、微电子、生物和医学等学科的本科生、研究生和材料科学与工程专业的教师，可以作为他们的专业基础课的教材和教学参考用书。

1 晶体学基础

2 倒易点阵

3 衍射衬度运动学理论

4 衍射衬度动力学理论

5 金属与合金的强化与微观结构

6 电子能量损失谱

7 高分辨电子显微学

8 会聚束电子衍射

9 电子背散射衍射及其应用

10 晶体中的缺陷

11 实际晶体中缺陷的电子衍衬分析

12 材料的界面及其分析方法

附录