本书从设计的角度出发,从基础到尖端系统的介绍VLSI,可以使大学本科生和研究生能够综合的加深对数字电路和模拟电路的理解。本书内容丰富,条理清晰,实用性强,既可供超大规模集成电路研发和设计人员及半导体生产单位管理人员使用,也可作为各院校集成电路相关专业的本科生、研究生及教师的参考书。
图书 | 超大规模集成电路--基础设计制造工艺 |
内容 | 编辑推荐 本书从设计的角度出发,从基础到尖端系统的介绍VLSI,可以使大学本科生和研究生能够综合的加深对数字电路和模拟电路的理解。本书内容丰富,条理清晰,实用性强,既可供超大规模集成电路研发和设计人员及半导体生产单位管理人员使用,也可作为各院校集成电路相关专业的本科生、研究生及教师的参考书。 内容推荐 本书共分为上下两篇,上篇为基础设计篇,主要介绍VLSI的特征及作用、VLSI的设计、逻辑电路、逻辑VLSI、半导体存储器、模拟VLSI、VLSI的设计法与构成法、VLSI的实验等;下篇为制造工艺篇,主要介绍集成工艺、平板印刷、刻蚀、氧化、不纯物导入、绝缘膜堆积、电极与配线等。 本书内容丰富,条理清晰,实用性强,既可供超大规模集成电路研发和设计人员及半导体生产单位管理人员使用,也可作为各院校集成电路相关专业的本科生、研究生及教师的参考书。 目录 上篇基础与设计 第1章VLSI的特征及任务 1.1 VLSI的概念与基本技术 1.1.1VLSI的基本技术与发明 1.1.2学科体系 1.2 VLSI的种类 1.2.1按功能分类 1.2.2按器件分类 1.3半导体技术路线图 1.4对系统的影响 1.4.1计算机系统 1.4.2通信网络系统 1.4.3数字家电系统 第2章VLSI的器件 第3章逻辑电路 第4章逻辑VLSI 第5章半导体存储器 第6章模拟VLSI 第7章无线通信电路 第8章VLSI的设计方法及构成方法 第9章VLSI的测试 下篇制造工艺 第10章LSI的制造工艺及其课题 第11章集成化工艺 第12章平版印刷术 第13章腐蚀 第14章氧化 第15章掺杂 第16章淀积绝缘膜 第17章电极和布线 第18章后工序——封装 引用·参考文献 |
标签 | |
缩略图 | ![]() |
书名 | 超大规模集成电路--基础设计制造工艺 |
副书名 | |
原作名 | |
作者 | (日)岩田穆//角南英夫 |
译者 | 彭军 |
编者 | |
绘者 | |
出版社 | 科学出版社 |
商品编码(ISBN) | 9787030202789 |
开本 | 16开 |
页数 | 309 |
版次 | 1 |
装订 | 平装 |
字数 | 373 |
出版时间 | 2008-01-01 |
首版时间 | 2008-01-01 |
印刷时间 | 2008-01-01 |
正文语种 | 汉 |
读者对象 | 普通成人 |
适用范围 | |
发行范围 | 公开发行 |
发行模式 | 实体书 |
首发网站 | |
连载网址 | |
图书大类 | 科学技术-工业科技-电子通讯 |
图书小类 | |
重量 | 0.416 |
CIP核字 | |
中图分类号 | TN47 |
丛书名 | |
印张 | 20.75 |
印次 | 1 |
出版地 | 北京 |
长 | 239 |
宽 | 169 |
高 | 12 |
整理 | |
媒质 | 图书 |
用纸 | 普通纸 |
是否注音 | 否 |
影印版本 | 原版 |
出版商国别 | CN |
是否套装 | 单册 |
著作权合同登记号 | 图字01-2007-2509 |
版权提供者 | THE INSTITUTE OF ELECTRONICS |
定价 | |
印数 | 4000 |
出品方 | |
作品荣誉 | |
主角 | |
配角 | |
其他角色 | |
一句话简介 | |
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文摘 | |
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