本书介绍了电子产品的主要制造技术，内容包括电子制造概述、芯片设计与制造技术、元器件的互连封装技术、无源元件制造技术、光电子封装技术、微机电系统工艺技术、封装基板技术、电子组装技术、封装材料以及微电子制造设备。书中简要介绍了晶圆制造，重点介绍了电子封装与组装技术，系统介绍了制造工艺、相关材料及应用。

微电子产业(电子信息产业)已经成为当今世界第一大产业，也是我国国民经济的支柱产业。电子制造是微电子产业的基础。广义地讲，电子制造就是电子产品与电子系统的物理实现过程，包括集成电路与器件的制造、电子封装与组装两大生产制造过程。

微电子制造业作为一项战略性基础产业，对于促进我国国民经济持续发展和保证我国国家安全具有举足轻重的地位。随着民用电子产品的广泛普及，电子制造已经形成了非常庞大的体系，带动和促进了材料、微电子、先进制造、材料加工、装备等一大批基础产业。

高等院校的机械、材料、微电子、高分子等专业的毕业生很多都在从事与电子制造相关的工作。由于电子制造技术属于交叉学科，涉及到许多全新的领域，参考书籍较少。很多院校都在调整相应的教学内容，迫切希望能够有一本内容新颖翔实、深入浅出地介绍电子制造技术的教材。为此，我们编写了《电子制造技术基础》。

本书是作者在上海交通大学、华中科技大学等高校讲授同类课程讲稿的基础上编写完成的。本书的主线是系统地介绍电子产品从硅片到成品的物理实现过程中的各种制造技术，力求反应本领域的最新技术。

本书全面介绍了现代电子制造技术的基本概念、主要过程、相关工艺、材料及应用等。全书共分为十章。其中第一、二、三、四章和第六章由吴懿平和丁汉共同撰写；第五章由徐勇撰写；第七章和第九章由吴丰顺撰写；第八章由安兵撰写；第十章由熊振华撰写。全书由吴懿平和丁汉统稿。

本书可作为高等院校机械、材料、微电子、高分子、物理等专业的本科生、研究生教材，也可供相关专业的师生和工程技术人员参考。

本书部分工作得到了国家自然科学基金重大项目“先进电子制造中的重要科学技术问题研究”(No．50390060)和上海市科委项目的资助。

在编写过程中，参考了大量专著和文献，限于篇幅未能一一列出，在此表示感谢。

编者

于上海交通大学