SMT(表面组装技术)是一门新兴的先进制造技术和综合型工程科学技术，也是电子先进制造技术的重要组成部分。SMT的迅速发展和普及，变革了传统电子电路组装的概念，为电子产品的微型化、轻量化创造了基础条件，成为制造现代电子产品的必不可少的技术之一。要掌握这样一门综合型工程技术，必须经过系统的专业知识的学习和培训，而一本优秀的教材这是培养专业人才所必不可少的。

本书内容包括：表面组装工艺、表面组装元器件、表面组装材料、表面组装设备原理及应用、表面组装质量检测等SMT技术基础知识。

编写中注意了教材的实用参考价值和适用面等问题，特别强调了生产现场的技能性指导。针对SMT产品制造业的技术发展及岗位需求，详细介绍了SMT工艺中的SMB设计制作、焊锡膏与贴片胶涂敷、贴装、焊接、清洗等技能型人才应该掌握的基本知识。每一章均附有习题。

本书可作为SMT专业或电子制造工艺专业的高等职业技术教育教材，也可作为器件设计、电路设计等与SMT相关的其他专业的辅助教材。

出版说明

前言

第一章 概论

第二章 表面组装元器件

第三章 表面组装印刷板的设计与制造

第四章 表面组装工艺材料

第五章 表面组装涂敷与贴装技术

第六章 表面组装焊接及清洗工艺

第七章 SMT组装工艺流程与生产线

第八章 SMT产品质量控制与管理

附录A 中华人民共和国电子行业标准

附录B 本书专业英语词汇

参考文献