薄膜物理与薄膜技术均是正在发展的学科与技术，有关薄膜的性质，薄膜形成机理的某些内容还处于探讨中，薄膜技术也在不断发展与完善之中；因此，本书只能着重介绍薄膜物理与薄膜技术的基本内容，不可能对这两大部分的广阔而丰富的内容作全面而详尽的论述。

本书为电子材料与元器件专业本科专业基础教材，也可供物理电子技术、半导体物理与器件、应用物理、敏感材料与传感器等专业的本科生和研究生，以及从事薄膜材料、薄膜物理、薄膜技术和电子材料与元器件、混合微电子技术等厂所的工程技术人员使用和参考。

本书主要论述薄膜的制造技术与薄膜物理的基础内容，书中系统介绍了各种成膜技术的基本原理与方法，包括蒸发镀膜、溅射镀膜、离子镀、化学气相沉积、溶液制膜技术以及膜厚的测量与监控等，同时介绍了薄膜的的形成，薄膜的结构与缺陷，薄膜的电学性质、力学性质、半导体特性、磁学性质以及超导性质等，论述中注重基本概念的阐述，叙述尽量深入浅出，并注意到原理与技术相联系，理论与实践相结合。

本书为电子材料与元器件专业的规划教材，亦可作为物理电子技术、半导体物理与器件、应用物理等专业的教材或教学参考书，同时亦可供从事电子元器件、混合集成电路的工程技术人员参考使用。

第一章 真空技术基础

 §1-1 真空的基本知识

 §1-2 稀薄气体的基本性质

 §1-3 真空的获得

 §1-4 真空的测量

第二章 真空蒸发镀膜法

 §2-1 真空蒸发原理

 §2-2 蒸发源的蒸发特性及膜厚分布

 §2-3 蒸发源的类型

 §2-4 合金及化合物的蒸发

 §2-5 膜厚和淀积速率的测量与监控

第三章 溅射镀膜

 §3-1 溅射镀膜的特点

 §3-2 溅射的基本原理

 §3-3 溅射镀膜类型

 §3-4 溅射镀膜的厚度均匀性

第四章 离子镀膜

 §4-1 离子镀原理

 §4-2 离子镀的特点

 §4-3 离子轰击的作用

 §4-4 离子镀的类型

第五章 化学气相沉积

 §5-1 化学气相沉积的基本原理

 §5-2 化学气相沉积的特点

 §5-3 CVD方法简介

 §5-4 低压化学气相沉积

 §5-5 等离子体化学气相沉积

 §5-6 其他化学气相沉积法

第六章 溶液镀膜法

 §6-1 化学反应沉积

 §6-2 阳极氧化法

 §6-3 电镀法

 §6-4 LB膜的制备

第七章 薄膜的形成

 §7-1 凝结过程

 §7-2 核形成与生长

 §7-3 薄膜形成过程与生长模式

 §7-4 溅射薄膜的形成过程

 §7-5 薄膜的外延生长

 §7-6 薄膜形成过程的计算机模拟

第八章 薄膜的结构与缺陷

 §8-1 薄膜的结构

 §8-2 薄膜的缺陷

 §8-3 薄膜结构与组分的分析方法

第九章 薄膜的性质

 §9-1 薄膜的力学性质

 §9-2 金属薄膜的电学性质

 §9-3 介质薄膜的电学性质

 §9-4 半导体薄膜的性质

 §9-5 薄膜的其他性质

参考文献