本书主要介绍了电阻器、电位器、电容器、电感器、半导体分立器件、换能元器件、半导体集成电路和表面组装元器件的概念、命名、分类、标志方法、性能指标、特点、管脚识别和参数测试方法，以及电子技术安全知识、电子工程图的识图等知识。可作为高等院校电类和非电类专业以及职业技术教育院校的教材，也可作为工程技术人员的参考资料。

全书共分13章。详细介绍了电阻器、电位器、电容器、电感器、半导体分立器件(包括二极管、三极管、场效应管、晶闸管、单结管)、换能元器件、半导体集成电路和表面组装元器件的概念、命名、分类、标志方法、性能指标、特点、管脚识别和参数测试方法，以及电子技术安全知识、电子工程图的识图、电子产品装焊工具及材料、印制电路板的设计与制作、焊接技术与表面组装技术、调试与工艺质量管理等知识。

本书涉及面广、实用性强。内容上注重了先进性和新颖性，依据新标准介绍新技术、新器件、新工艺。语言上力求通俗易懂、简明扼要、形象直观。此书可作为高等院校电类和非电类专业以及职业技术教育院校的教材，也可作为工程技术人员的参考资料。

第1章 电阻和电位器

第2章 电容器

第3章 电感器

第4章 半导体分立器件

第5章 换能元器件

第6章 半导体集成电路

第7章 表面组装元器件

第8章 电子技术安全知识

第9章 电子工程图的识图

第10章 电子产品装焊工具及材料

第11章 印制电路板的设计与制作

第12章 焊接技术与表面组装技术

第13章 调试与工艺质量管理

参考文献