多芯片组件(MCM)技术是当代先进的微电子组装与封装技术。本书从电路设计、材料性能、工艺装配、封装热设计和测试等方面综合论述了多芯片组件技术及其最新进展情况；并对其技术特性和应用领域进行了深入的研究，包括多芯片组件所涉及的相关领域，如微电子学、物理学、化学和物理化学等交叉学科的详细信息。本书可以作为国内从事混合微电子专业的技术人员的参考书，也可以作为高等院校电子学和微电子相关专业的本科生和研究生的教科书。

第1章讲述了：MCM技术的发展推动力；第2章到第4章评述了MCM-C、MCM-D和MCM-L应用的各种材料和技术方案，列举了一些商业上相关的例子；第5章介绍了大面积加工(LAP)的最新技术，其中的印制电路板(PWB)和平板显示器(FPD)技术用于制造低成本薄膜MCM组件；第6章详细阐述了在要求高度压缩体积系统上应用的3D MCM技术；第7章和第8章论述了MCM封装设计和芯片与组件的装配；而第9章论述了组件与电路板的连接；第10章讲述MCM基板设计；第11章论及MCM电性能；第12章介绍了高性能数字电路电子封装技术；第13章谈到热性能问题；第14章详细阐述了对已知好芯片(KGD)的需求；第15章论述了组件的测试与检验。这些综合起来全面介绍了多芯片封装技术的发展水平。

第1章 技术推动力

第2章 MCM-C材料、工艺及应用

第3章 MCM-D薄膜材料、工艺和应用

第4章 MCM-L材料、工艺和应用

第5章 高密度、大面积工艺（LAP）

第6章 3D封装

第7章 MCM封装设计

第8章 组装

第9章 组件与电路板的连接

第10章 多芯片组件设计

第11章 MCM电性能分析

第12章 高性能数字集成电路电子封装

第13章 热管理

第14章 已知好芯片（KGD）

第15章 MCM测试和可测试性设计