挠性印制电路是目前最重要的电子互连技术之一，有着十分显著的优越性。本书主要介绍了挠性印制电路基础、挠性印制电路材料、挠性印制电路设计、挠性印制电路的制造工艺、高密度挠性印制电路及挠性印制电路的性能要求。

挠性印制电路(FPC)作为一种特殊的电子互连技术，有着十分显著的优越性。它具有轻、薄、短、小、结构灵活的特点，除可静态弯曲外，还能作动态弯曲、卷曲和折叠等。挠性印制电路是当今最重要的互连技术之一，几乎每一类电子产品中都有其应用，包括从简单的玩具和游戏机到手机和计算机再到高复杂的宇航电子仪器等，可以肯定地说你所拥有的产品中有许多是利用挠性印制电路来进行电子互连的。

挠性印制电路是现代电子互连技术中出现最早的技术之一，早在1898年发表的英国专利中记载有在石蜡纸基板上制作的平面导体。几年后托马斯·爱迪生在与助手的实验记录中描述的概念使人联想到现在的厚膜技术。在20世纪的前半个世纪，科研工作者设想和发展了多种新的方法来使用挠性电子互连技术，直到用于汽车仪表盘仪器线路的连接，才推动了挠性印制电路的批量生产。80年代电子产品的急速发展，对挠性印制电路的需求大幅度地扩大，特别是在通信产品、视频产品、个人电脑和外围产品以及办公设备等范围的实际应用。20世纪80年代末到90年代初期间，许多挠性印制电路生产厂都开发出了新的产品，提高了生产效率、降低了成本、节约了能源，促进了挠性印制电路技术的高速发展。近年来高密度互连(HDI)趋势在挠性印制电路上兴起，而顺应此发展的最显著地方便是间距走向更密集，HDI挠性印制电路的高速成长，且芯片直接在挠性板上封装(COF)将取代带式自动接合技术(TAB)封装，挠性印制电路将有更广泛的应用。

早期挠性印制电路主要应用在汽车仪表、小型或薄形电子机构及刚性PCB间的连接等领域。20世纪70年代末期则逐渐应用在计算机、照相机、打印机、汽车音响等电子资讯产品。目前日本挠性印制电路应用市场仍以消费性电子产品为主，而美国则由以往的军事用途逐渐转成消费性民用用途。挠性印制电路下游应用极为广泛，信息产品包括笔记本电脑(NB)、硬盘驱动器(HDD)、掌上电脑(PDA)，通信产品有手机、无线通信，视讯产品有摄录放映机，消费性电子产品有照相机，显示器有液晶显示器(LCD)、等离子体显示器(PDP)等。其中应用于NB、手机及LCD显示器的挠性印刷电路是市场成长最快速的领域。

我国挠性印制电路的研制与应用起步较晚，总体来说技术水平还较落后，产品主要集中在单面板和双面板。但近年来随着美国、日本和中国台湾等公司的涌入，对国内挠性印制电路市场产生了一定的冲击，同时也刺激了国内挠性印制电路技术的提升。虽然我国挠性印制电路的研制与应用起步较晚，但近几年发展十分迅速，根据CPCA的统计数据表明，挠性印制电路产量从1998年的25万平方米发展到2003年的587．43万平方米，产值从1998年的O．50亿元发展到2003年的51．49亿元。FPC占整个印制电路产值的比例目前达到10％。

因此，向工程技术人员普及挠性印制电路的基本技术是十分必要的。目前，国内还十分缺乏该方面的技术资料，为此我们编写了本书。希望本书的出版，对工程技术人员能有所裨益，为提高我国的挠性印制电路制作技术做出微薄的贡献。

由于我们的知识水平所限，再加上挠性印制电路技术的发展日新月异，书中难免会有不完善之处，欢迎专家、读者批评指正。

本书在编写中，参阅了大量参考资料，在此对其作者表示感谢。此外，本书还得到安捷利(番禺)电子实业有限公司的全力支持，在此深表谢意!