本书以光学/仪表级复合材料为应用背景，以高比模量、高比强度、低膨胀、高导热及高尺寸稳定性等性能为目标，针对中等体积分数SiCp/Al复合材料的制备及性能调控难题，介绍了粉末冶金法制备SiCp/Al复合材料优化工艺，通过碳化硅颗粒尺寸调控实现复合材料的性能改进，进一步介绍了不同碳化硅颗粒尺寸调控下复合材料的力学性能、界面、热物理性能和热加工性能，阐明了复合材料性能、微观结构、热物理性能及热加工行为与碳化硅颗粒尺寸和体积分数的关联性。本书可供金属基复合材料领域的工程技术人员、高校教师及研究生阅读参考。

1 绪论
1.1SiCp/Al复合材料介绍
1.1.1概述
1.1.2SiCp/Al复合材料的分类
1.1.3SiCp/Al复合材料的应用
1.2粉末冶金法制备SiCp/Al复合材料的制备工艺、性能和强化机制
1.2.1制备工艺
1.2.2力学性能
1.2.3强化机制
1.2.4复合材料的断裂损伤研究
1.3SiCp/Al复合材料的微观组织结构及界面特性
1.3.1位错结构与行为
1.3.2界面状况
1.3.3时效析出行为
1.4SiCp/Al复合材料的热物理性能
1.4.1复合材料的热膨胀性能
1.4.2热膨胀系数的物理模型
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