| 图书 | 涂层导体用金属合金基带研究进展 |
| 内容 | 编辑推荐 本书围绕制备涂层超导体的RABiTS技术和IBAD技术,以及采用压延辅助双轴织构基板技术制备用于涂层超导的织构基带及应用等多个方面,全面系统地总结并展示涂层超导体用金属合金织构基带领域的研究现状和未来的发展方向,包含了作者多年来的研究成果。本书可供本领域研究人员参考,也可作为超导材料及其相关应用领域研究生的参考书。 内容推荐 第二代涂层超导体(简称YBCO涂层超导材料)由于其高的临界转变温度以及高的不可逆场,在医学、军事、发电以及输电等领域有着广泛的应用。由于YBCO需要严格的双轴织构才能承载大的传输电流,所以在制备YBCO带材的过程中,普遍采用在韧性金属基带上沉积过渡层并外延生长出YBCO超导层的方法。现阶段最成熟的第二代涂层超导带材的制备路线分别是RABiTS和IBAD技术,近年来上述两种路线的研究都得到了长足的发展。另外获得高性能的金属模板层是制备具有高载流能力的涂层超导体线带材的基础。本书将围绕制备涂层超导体的RABiTS技术和IBAD技术,以及采用压延辅助双轴织构基板技术制备用于涂层超导的织构模板层及应用等多个方面,全面系统的总结并展示这个领域的近期新研究现状和未来的发展方向。 目录 目 录 第1章 绪论 1.1 高温超导材料的发展概况 1.2 FCC金属轧制织构及再结晶织构的研究进展 1.3 金属基带性能分析方法 参考文献 第2章 Ni5W 基带的研究进展 2.1 冷轧工艺对Ni5W基带织构的影响研究 2.2 总形变量对Ni5W基带织构的影响 2.3 热轧坯锭Ni5W基带的研究 2.4 Ni5W再结晶过程中微观组织和织构的演变 2.5 Ni5W基带立方织构的形核机制研究 2.6 Ni5W基带的性能研究 2.7 Ni5W基带长带工艺研究 参考文献 第 3 章 高钨含量基带的研究进展 3.1 Ni7W基带的研究进展 3.2 Ni8W 基带的研究进展 3.3 Ni9.3W基带的研究进展 3.4 层错能对Ni基金属基带冷轧织构及微观组织的影响研究 参考文献 第 4 章 Ni5W/Ni12W/Ni5W复合基带的研究进展 4.1 复合基带设计及制备思路 4.2 复合基带的制备工艺 4.3 冷等静压烧结技术路线制备Ni5W/Ni12W/Ni5W复合基带的表面织构研究 4.4 放电等离子烧结技术路线制备Ni5W/Ni12W/Ni5W复合基带的表面织构研究 4.5 熔炼坯锭技术路线制备Ni5W/Ni12W/Ni5W复合基带的表面织构研究 4.6 扩散法Ni5W/Ni12W/Ni5W复合基带外层立方织构的形成过程研究 4.7 Ni5W/Ni12W/Ni5W复合基带内外层立方织构关联性研究 4.8 Ni5W/Ni12W/Ni5W复合基带中“层间界面效应”的建立和应用 4.9 Ni5W/Ni12W/Ni5W复合基带外层合金立方织构在高温条件下的稳定性研究 4.10 Ni5W/Ni12W/Ni5W复合基带外层合金立方织构在应变条件下的稳定性研究 4.11 一定长度Ni5W/Ni12W/Ni5W复合基带表面立方织构均匀性研究 参考文献 第 5 章Ni8W/Ni12W/Ni8W复合基带的研究进 5.1 层间比对Ni8W/Ni12W/Ni8W复合基带的影响研究 5.2 热轧坯锭对Ni8W/Ni12W/Ni8W复合基带的影响研究 5.3 轧制间回复热处理对 Ni8W/Ni12W/Ni8W复合基带形变织构的影响研究 5.4 Ni8W/Ni12W/Ni8W复合基带再结晶热处理过程中微观组织的演变研究 参考文献 第6章 其他织构基带的研究进展 6.1 Ag及其合金织构基带的研究 6.2 Cu-Ni 织构基带的研究 6.3 Ni-V织构基带的研究 参考文献 第 7 章 哈氏基带研究简介 7.1 前言 7.2 哈氏合金基带实验过程 7.3 哈氏合金基带实验结果 7.4 哈氏合金基带实验结果讨论 7.5 结论 参考文献 |
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| 书名 | 涂层导体用金属合金基带研究进展 |
| 副书名 | |
| 原作名 | |
| 作者 | 索红莉,张子立 著 |
| 译者 | |
| 编者 | |
| 绘者 | |
| 出版社 | 北京大学出版社 |
| 商品编码(ISBN) | 9787301354568 |
| 开本 | 16开 |
| 页数 | 496 |
| 版次 | 1 |
| 装订 | |
| 字数 | 574000 |
| 出版时间 | 2024-08-01 |
| 首版时间 | |
| 印刷时间 | |
| 正文语种 | |
| 读者对象 | |
| 适用范围 | |
| 发行范围 | |
| 发行模式 | 实体书 |
| 首发网站 | |
| 连载网址 | |
| 图书大类 | 科学技术-工业科技-矿业工程 |
| 图书小类 | |
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| CIP核字 | |
| 中图分类号 | TM26 |
| 丛书名 | |
| 印张 | |
| 印次 | 1 |
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