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图书 2022-2023高端科学仪器与集成电路先进装备学科发展报告
内容
编辑推荐
中国物理学会编撰,我国高端仪器与集成电路学科年度发展报告
内容推荐
本书通过分析相关文献, 总结和回顾了过去五年本学科发展所取得的重要成就, 特别是对本学科战略地位及其转型升级有重要意义的新观点、新理论、新方法、新成果进行了评述。在此基础上, 深入分析了本学科发展难点和亟待解决的问题, 并预测了本学科未来发展趋势。此外, 本报告还讨论了本学科的人才队伍的建设与学科建制化进程, 并在多方面与国外相关学科的进展做了对比研究。本报告分为综合报告和专题报告, 并提供了详细参考文献和英文摘要。
目录
序前言综 合 报 告高端科学仪器与集成电路先进装备? 研究现状和发展趋势 一、引言 二、本学科近年的近期新研究进展三、本学科国内外研究进展比较 四、本学科发展趋势及展望 五、布局建议 参考文献 专 题 报 告集成电路产业链研究现状及发展趋势先进装备与工艺发展现状和分析 核心零部件与关键材料发展现状和分析 先进封测技术设备发展现状和分析 ABSTRACTSComprehensive ReportReport on Advances in Scientific Instruments and Equipments for Integrated Circuits Report on Special TopicsReport on Advances in Integrated Circuit Industry ChainReport on Advances in Advanced Instrument and Process Report on Advances in Core Components and Key Materials Report on Advances in Advanced Packaging and Testing Technology Instrument 索引
标签
缩略图
书名 2022-2023高端科学仪器与集成电路先进装备学科发展报告
副书名
原作名
作者 中国物理学会编著
译者
编者
绘者
出版社 中国科学技术出版社
商品编码(ISBN) 9787523607350
开本 其他
页数 168
版次 1
装订
字数
出版时间 2024-06-01
首版时间
印刷时间
正文语种
读者对象
适用范围
发行范围
发行模式 实体书
首发网站
连载网址
图书大类 科学技术-工业科技-电子通讯
图书小类
重量
CIP核字
中图分类号 TH7-12
丛书名
印张
印次 1
出版地
整理
媒质
用纸
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更新时间:2025/5/16 5:44:20