射频功率放大器的理论与应用研究一直是射频与微波领域的热点和难点。本书主要针对射频功率放大器进行设计和仿真,通过具体案例详细介绍了高效率F类功率放大器、宽带功率放大器、滤波集成功率放大器和双频双端口功率放大器等代表性射频功率放大器从理论、设计、仿真、优化到投板制作的完整过程。
本书适合从事有源微波电路设计及其工程应用的专业技术人员阅读和参考,也可作为高等学校电子科学与技术、电磁场与微波技术、电子工程、电子信息、雷达工程等相关专业的本科生和研究生教学用书。
图书 | 射频功率放大器设计仿真与实现(精)/集成电路系列丛书 |
内容 | 内容推荐 射频功率放大器的理论与应用研究一直是射频与微波领域的热点和难点。本书主要针对射频功率放大器进行设计和仿真,通过具体案例详细介绍了高效率F类功率放大器、宽带功率放大器、滤波集成功率放大器和双频双端口功率放大器等代表性射频功率放大器从理论、设计、仿真、优化到投板制作的完整过程。 本书适合从事有源微波电路设计及其工程应用的专业技术人员阅读和参考,也可作为高等学校电子科学与技术、电磁场与微波技术、电子工程、电子信息、雷达工程等相关专业的本科生和研究生教学用书。 目录 第0章 绪论 第1章 2.4GHz逆F类功率放大器 1.1 基于双传输线的逆F类功率放大器介绍 1.1.1 F类功率放大器 1.1.2 基于双传输线结构的逆F类匹配网络 1.1.3 功率放大器设计参数 1.2 逆F类功率放大器的ADS设计 1.2.1 新建工程和DesignKit安装 1.2.2 晶体管直流扫描和直流偏置设计 1.2.3 稳定性分析和稳定电路设计 1.2.4 源牵引和输入匹配 1.2.5 负载牵引和输出匹配 1.3 逆F类功率放大器的ADS电路原理图仿真 1.3.1 理想模型仿真 1.3.2 微带线模型仿真 1.4 逆F类功率放大器的ADS版图联合仿真 1.4.1 版图仿真 1.4.2 版图联合仿真 1.5 PCB制板及实物测试 1.5.1 生成PCB设计文件 1.5.2 实物测试 第2章 1.7~2.6GHz宽带功率放大器 2.1 基于新型匹配网络的宽带功率放大器介绍 2.1.1 宽带功率放大器 2.1.2 阶梯阻抗切比雪夫低通匹配网络 2.1.3 功率放大器设计参数 2.2 宽带功率放大器的ADS设计 2.2.1 新建工程和DesignKit安装 2.2.2 晶体管直流扫描和直流偏置设计 2.2.3 稳定性分析和稳定电路设计 2.2.4 源牵引和输入匹配 2.2.5 负载牵引和输出匹配 2.3 宽带功率放大器的ADS原理图仿真 2.3.1 理想模型仿真 2.3.2 微带线模型仿真 2.4 宽带功率放大器的ADS版图联合仿真 2.4.1 版图仿真 2.4.2 版图联合仿真 2.5 PCB制板及实物测试 2.5.1 生成PCB设计文件 第3章 3.3~3.6GHz滤波集成功率放大器 3.1 新型滤波集成功率放大器介绍 3.1.1 滤波集成功率放大器 3.1.2 基于高选择性隔直滤波阻抗变换器的匹配网络 3.1.3 功率放大器设计参数 3.2 滤波集成功率放大器的ADS设计 3.2.1 新建工程和DesignKit安装 3.2.2 晶体管直流扫描和直流偏置设计 3.2.3 稳定性分析和稳定电路设计 3.2.4 源牵引和输入匹配 3.2.5 负载牵引和输出匹配 3.3 滤波集成功率放大器的ADS原理图仿真 3.3.1 理想模型仿真 3.3.2 微带线模型仿真 3.4 滤波集成功率放大器的ADS版图联合仿真 3.4.1 版图仿真 3.4.2 版图联合仿真 3.5 PCB制板及实物测试 3.5.1 生成PCB设计文件 3.5.2 实物测试 第4章 3.5/5.0GHz双频双端口功率放大器 4.1 双频双端口功率放大器介绍 4.1.1 多频多端口功率放大器 4.1.2 基于开路支节抑制网络的双端口分频输出匹配网络 4.1.3 功率放大器设计参数 4.2 双频双端口功率放大器的ADS设计 4.2.1 新建工程和DesignKit安装 4.2.2 晶体管直流扫描和直流偏置设计 4.2.3 稳定性分析和稳定电路设计 4.2.4 源牵引和输入匹配 4.2.5 负载牵引和输出匹配 4.3 双频双端口功率放大器的电路原理图仿真 4.3.1 理想模型仿真 4.3.2 微带线模型仿真 4.4 双频双端口功率放大器的ADS版图联合仿真 4.4.1 分离式版图仿真 4.4.2 整体版图仿真 4.5 PCB制板及实物测试 4.5.1 生成PCB设计文件 4.5.2 实物测试 参考文献 |
标签 | |
缩略图 | ![]() |
书名 | 射频功率放大器设计仿真与实现(精)/集成电路系列丛书 |
副书名 | |
原作名 | |
作者 | |
译者 | |
编者 | 吴永乐//陈孝攀//王卫民//杨雨豪 |
绘者 | |
出版社 | 电子工业出版社 |
商品编码(ISBN) | 9787121460333 |
开本 | 16开 |
页数 | 341 |
版次 | 1 |
装订 | 精装 |
字数 | 449 |
出版时间 | 2023-08-01 |
首版时间 | 2023-08-01 |
印刷时间 | 2023-08-01 |
正文语种 | 汉 |
读者对象 | 本科及以上 |
适用范围 | |
发行范围 | 公开发行 |
发行模式 | 实体书 |
首发网站 | |
连载网址 | |
图书大类 | 科学技术-工业科技-电子通讯 |
图书小类 | |
重量 | 758 |
CIP核字 | 2023141601 |
中图分类号 | TN722 |
丛书名 | |
印张 | 22.25 |
印次 | 1 |
出版地 | 北京 |
长 | 247 |
宽 | 177 |
高 | 24 |
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