本书介绍微电子封装及电子组装制造的基本概念，封装的主要形式、基本工艺、主要材料，兼顾传统封装技术和先进封装技术，并专门介绍产业和研究/开发热点。全书包括绪论以及传统封装技术形式、先进封装技术（FC、BGA、WLP、CSP、SIP、3D）、微电子组装与基板工艺、封装材料与绿色制造、封装热管理与可靠性五部分内容。
本书适合从事微电子和电子专业相关的研发、生产的科技人员，特别是从事集成电路封装和组装的人员系统地了解微电子封装的基础知识和发展趋势，也适合高等学校本科层次教学使用。

周玉刚，南京大学教授。1992-2001年就读于南京大学，获学士和博士学位。2004-2013年，参与香港微晶先进光电技术有限公司的创建和发展，历任高级工程师到研发总监，成功开发出倒装焊LED、集成驱动电路的芯片级光源等技术，多项成果国际领先、国际先进。2013年入职南京大学，迄今连续10年负责南京大学电子科学与工程学院卓越工程师班“微电子封装技术”课程教学和工程实践，课程得到长电科技等龙头企业的支持。发表SCI论文70余篇，获他引1600余次，以第一发明人获发明专利授权15项。

第1章 绪论
第2章 晶圆减薄与切割
第3章 芯片贴装
第4章 引线键合
第5章 载带自动焊
第6章 塑封、引脚及封装完成
第7章 传统封装的典型形式
第8章 倒装焊技术
第9章 BGA封装
第10章 芯片尺寸封装
第11章 晶圆级封装
第12章 2.5D/3D封装技术
第13章 系统级封装技术
第14章 印制电路板工艺
第15章 封装基板工艺
第16章 电子组装技术
第17章 电子产品的绿色制造
第18章 封装中的材料
第19章 封装热管理
第20章 封装可靠性与失效分析
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