本书由编码领域前沿专家撰写,全面系统地覆盖了低密度奇偶校验(LDPC)码的构造方案,并将基于代数和基于原模图的构造方法统一为一个理论框架(SP框架)。本书给出了一种构造原模图LDPC码的代数方法,并提出了全新的LDPC码构造技术,其中包括具有双重准循环结构的新型LDPC码、用于构造空间耦合(Spatially Coupled)和全局耦合(Globally Coupled)LDPC码的代数方法。
本书可作为通信和信息论领域的电子工程师、计算机科学家和数学家的参考用书。
| 图书 | LDPC码设计与构造的统一理论 |
| 内容 | 内容推荐 本书由编码领域前沿专家撰写,全面系统地覆盖了低密度奇偶校验(LDPC)码的构造方案,并将基于代数和基于原模图的构造方法统一为一个理论框架(SP框架)。本书给出了一种构造原模图LDPC码的代数方法,并提出了全新的LDPC码构造技术,其中包括具有双重准循环结构的新型LDPC码、用于构造空间耦合(Spatially Coupled)和全局耦合(Globally Coupled)LDPC码的代数方法。 本书可作为通信和信息论领域的电子工程师、计算机科学家和数学家的参考用书。 目录 第1章 绪论 第2章 LDPC的基本概念和相关理论基础 2.1 矩阵和有限域元素的矩阵扩展 2.2 LDPC码的基本结构和性能特征 2.3 小结与展望 第3章 PTG构码法的基本原理 3.1 PTG-LDPC码的构造方法 3.2 小结与展望 第4章 代数构码法构造QC-PTG-LDPC码 4.1 基于基矩阵分解法构造QC-PTG-LDPC码 4.2 构造满足RC约束条件的PTG校验矩阵 4.3 构码举例 4.4 基于代数法构造PTG-LDPC码 4.5 小结与展望 第5章 SP构码法的基本原理 5.1 SP构码法及其图论分析 5.2 SP-LDPC码的组合 5.3 避免环长为4的约束条件 5.4 基于SP构码法构造QC-LDPC码 5.5 非负整数域上的SP基矩阵 5.6 小结与展望 第6章 SP构码法的基矩阵和替代集合的构造 6.1 基于有限几何构造满足RC约束条件的基矩阵 6.2 基于汉明码构造满足RC约束条件的替代集合 6.3 基于EG(m,2)构造满足RC约束条件的替代集合 6.4 基于CPM阵列构造满足RC约束条件的替代集合 6.5 小结与展望 第7章 SP构码法的矩阵扩展和掩模操作 7.1 CPM-D-SP构码法 7.2 CPM-QC-SP-LDPC码Tanner图周长条件 7.3 基于有限域构造基矩阵及其CPM-QC-SP-LDPC码 7.4 掩模操作 7.5 掩模矩阵的设计 7.6 连续突发信道下基于掩模矩阵的构码方法 7.7 小结与展望 第8章 双重循环QC-LDPC码 8.1 具有循环特性的基矩阵 8.2 CPM-D-SP法构造Doubly QC-LDPC码 8.3 掩模操作与扩展形式 8.4 SP法构造CPM-QC-SP-LDPC码 8.5 小结与展望 第9章 基于SP法构造空间耦合QC-LDPC码 9.1 SC-LDPC码的基矩阵及其结构特性 9.2 Type-1型QC-SC-LDPC码 9.3 Type-2型QC-SC-LDPC码 9.4 截断和咬尾CPM-QC-SC-LDPC码 9.5 构造Type-1型CPM-QC-SC-LDPC码的通用方法 9.6 构造Type-2型CPM-QC-SC-LDPC码的通用方法 9.7 小结与展望 第10章 全局耦合QC-LDPC码 10.1 基于CN节点的QC-GC-LDPC码的构造:方法一 10.2 局部/全局结合的两步译码算法 10.3 基于CN节点的QC-GC-LDPC码的构造:方法二 10.4 CPM扩展法构造基于CN节点的QC-GC-LDPC乘积码 10.5 小结与展望 第11章 SP构码法构造NB-LDPC码 11.1 基于二进制基矩阵的通用SP法构造NB-LDPC码 11.2 SP法构造NB-QC-LDPC码 11.3 基于q元CPM扩展构造NB-QC-SP-LDPC码 11.4 CPM-bD/B-to-NB法构造NB-CPM-QC-SP-LDPC码 11.5 代数法构造NB-QC-PTG-LDPC码 11.6 基于RS码构造NB-LDPC码 11.7 基于RS码构造NB-QC-SP-LDPC码 11.8 小结与展望 第12章 结论和展望 附录 附录A 基于部分几何构造满足RC约束条件的CPM阵列法 附录B 搜索匹配掩模矩阵的基矩阵算法 附录C NB-LDPC码的迭代译码算法 参考文献 专有名司中英文对照 |
| 标签 | |
| 缩略图 | ![]() |
| 书名 | LDPC码设计与构造的统一理论 |
| 副书名 | |
| 原作名 | |
| 作者 | (美)李娟娥 |
| 译者 | 译者:于启月 |
| 编者 | |
| 绘者 | |
| 出版社 | 哈尔滨工业大学出版社 |
| 商品编码(ISBN) | 9787560394107 |
| 开本 | 16开 |
| 页数 | 236 |
| 版次 | 1 |
| 装订 | 平装 |
| 字数 | 277 |
| 出版时间 | 2023-03-01 |
| 首版时间 | 2023-03-01 |
| 印刷时间 | 2023-03-01 |
| 正文语种 | 汉 |
| 读者对象 | 普通大众 |
| 适用范围 | |
| 发行范围 | 公开发行 |
| 发行模式 | 实体书 |
| 首发网站 | |
| 连载网址 | |
| 图书大类 | 科学技术-工业科技-电子通讯 |
| 图书小类 | |
| 重量 | 316 |
| CIP核字 | 2021072723 |
| 中图分类号 | TN911.22 |
| 丛书名 | |
| 印张 | 15.5 |
| 印次 | 1 |
| 出版地 | 黑龙江 |
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| 文摘 | |
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