本书主讲内容共八个模块知识，模块一为半导体产业和摩尔定律，模块二为硅晶圆和晶圆制备，模块三为芯片制造的污染与净化，模块四为集成电路成膜工艺，模块五为光刻中的光学与工艺设备，模块六为光刻、蚀刻和掺杂工艺，模块七为集成电路封装，模块八为集成电路芯片测试工艺。
本书内容特色：本书以活页式形式编写，把课程思政纳入每一模块教学；本书重点介绍了导体制造的双轮驱动力和摩尔定律，通过学习可了解单晶硅生长和晶圆制备，理解石英砂是怎样变成电子级硅SGS后成晶圆的，会学习芯片制造的污染与净化问题；从（硅热）氧化和淀积工艺到光刻、蚀刻和掺杂工艺，涉及集成电路制造工艺的全流程，简要介绍了从晶圆划片，到芯片粘接，再到IC成品封装过程：以重力式分选机为例，通过虚拟仿真的形式对芯片测试工艺进行详细阐述。本书的配套案例实验、虚拟仿真和习题巩固等有助于读者巩固学习。
本书适用于集成电路产业的集成电路制造专业及其相关专业教学，作者所在单位是全国集成电路专业群教学标准委员会会员单位，服务于“1＋X”集成电路应用与测试的初级、中级和高级培训，教师可用此书作为“1＋X”集成电路开发与测试相关课程教材；也可作为高职和高职本科集成电路、微电子、电子工艺、电子信息和应用电子等专业的参考教学材料。

模块一 半导体产业和摩尔定律
任务一 半导体产业简介
任务二 半导体发展方向
任务三 摩尔定律
任务四 IC制造中的一些专业术语
模块二 硅晶圆和晶圆制备
任务一 半导体和硅
任务二 单晶硅生长和晶圆制备
任务三 晶圆检测
任务四 晶圆尺寸演变
模块三 芯片制造的污染与净化
任务一 芯片制造的污染
任务二 芯片制造的净化
模块四 集成电路成膜工艺
任务一 (硅热)氧化工艺
任务二 淀积
任务三 物理气相沉积法
模块五 光刻中的光学与光刻机技术
任务一 光刻中的光学
任务二 光刻工艺设备
模块六 光刻、蚀刻和掺杂工艺
任务一 光刻
任务二 蚀刻
任务三 掺杂
模块七 集成电路封装
任务一 前段工艺
任务二 后段工艺
任务三 集成电路封装
模块八 集成电路芯片测试工艺(现场实例)——“1+X”证书考证实例
任务一 晶圆探针测试
任务二 典型重力式分选机测试工艺
参考文献
附录 半导体制造专业词汇英汉对照