内容推荐
《套装-集成电路工程(全6册)》由(美)刘汉诚等著
目录
《半导体优选封装技术》
《纳米集成电路FinFET器件物理与模型》
《半导体干法刻蚀技术:原子层工艺》
《氮化镓功率晶体管——器件、电路与应用(原书第3版)》
《半导体芯片和制造——理论和工艺实用指南》
《半导体工程导论》
《纳米集成电路FinFET器件物理与模型》
《半导体干法刻蚀技术:原子层工艺》
《氮化镓功率晶体管——器件、电路与应用(原书第3版)》
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《半导体工程导论》
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