本书是作者在多年教学和科研经验的基础上为电子工艺实训教学而编写的。结合电子制造行业的发展，本书根据教学实践的要求，更注重学生动手能力的训练，内容包括安全用电常识和触电预防与救护、电子元器件识别与检测、电子焊接工艺技术、计算机电路设计（ProtelDXP）、印制电路板设计与制作、电子实训产品、调试工艺及电子产品的检修方法与检修经验等，以及常用仪表仪器的使用方法。本书内容充实、详略得当、可读性强，兼具实用性、资料性和优选性，配有思考题和技能训练，并介绍了大量生产实践的经验。

第2版前言版前言章安全用电111触电及其对人体的危害1111触电的种类和方式1112电流伤害人体的因素212安全防护3121触电的防护措施3122触电现场的救护313安全常识5131用电安全注意事项5132其他伤害的防护514文明生产5思考题6第2章电阻器721电阻器的命名和分类7211电阻器的命名7212电阻器的分类822电阻器的功能和技术指标923电阻器的选用与检测11231电阻器的选用12232电阻器的检测1224技能训练14思考题15第3章电容器1631电容器的命名和分类16311电容器的命名16312电容器的分类1732电容器的检测与识别19321电容器的检测19322电容器的识别2033电容器的功能和作用2034技能训练21思考题22第4章电感器2341电感器的命名、主要技术参数和分类23411电感器的命名23412电感器的主要技术参数23413电感器的分类2442电感器的检测与识别26421电感器的检测26422电源变压器的检测26423电感器的识别2743电感器的功能和作用2844技能训练29思考题30第5章半导体分立器件3151半导体分立器件的命名和分类31511国产半导体分立器件的命名31512半导体分立器件的分类32513进口半导体器件的命名3252二极管35521二极管的种类35522二极管的主要参数与简单测试3653晶体管37531晶体管种类与工作特性37532其他半导体器件39533常用光电器件4054技能训练42思考题43第6章集成电路4461集成电路的命名和分类44611集成电路的命名44612集成电路的分类4562模拟集成电路4563数字集成电路4664可编程集成电路4665封装和引脚47651集成电路的封装和引脚47652集成电路的引脚识别和性能检测4966技能实训50思考题50第7章其他元器件5171电声器件51711传声器51712扬声器5372开关及继电器54721开关54722继电器55723接插件5673技能训练59思考题60第8章焊接技术6181焊接的分类与锡钎焊61811焊接的分类61812锡钎焊机理62813焊接工具64814焊接材料6682手工焊接技术71821THT手工焊接71822SMT 手工焊接7883焊接质量要求85831焊点质量检查86832常见焊点的缺陷与分析87833拆焊8984工业生产锡钎焊技术91841波峰焊技术91842浸焊92843再流焊93844无锡焊接9385特种焊接技术94851电子束焊接94852激光焊接95853等离子弧焊96854难熔金属焊9786表面组装技术概述98861表面组装技术的组成98862表面组装工艺概要99863表面组装设计101864表面组装材料103865表面组装元器件的特点和种类106866芯片封装简介108867贴装技术及贴装胶涂敷技术109868贴装机的结构和特征109869视觉系统1108610微组装技术的兴起和发展112思考题112第9章Protel DXP11391Protel DXP 主要特点11392Protel DXP设计基础113921电路板设计的总体流程113922软件基本界面114923Protel DXP文件管理11493Protel DXP原理图设计基础116931原理图的设计流程116932原理图工作环境设置117933加载元件库12194图元对象的放置122941电路图绘制工具的使用122942放置图元对象及设置属性123943绘制导线125944绘制总线126945绘制总线分支126946网络与网络名称127947放置电源和地127948放置电路节点127949制作电路的I/O端口1289410放置忽略ERC测试点12995层次电路图设计12996设计实例——运算放大器电路13097原理图报表输出13298PCB设计133981PCB设计基础133982PCB的设计流程135983PCB工作环境设置13699自动布线141991网格和图纸的设计141992PCB板层设置141993装入网络表与元件142994设计规则编辑器145995自动布线148910手工布线151911PCB报表生成与出图152912设计实例——串联调整型稳压电源1550章印制电路板工艺及制作158101印制电路板概述1581011概述1581012印制电路板基板材料的分类1591013印制电路板的发展方向161102设计印制电路板1621021设计印制电路板的准备工作1621022印制电路板的布局1661023印制电路板上的焊盘及印制导线1711024印制导线的干扰和屏蔽174103制板工艺176104印制电路板的制造工艺1791041印制电路板生产制造过程1791042印制电路板生产工艺183105手工制作印制电路板1841051漆图法1841052热转印法1851053手工制板其他方法187106刻制机制作印制电路板1881061HW系列电路板刻制机1881062刻制机的使用190107技能训练199思考题2001章电子实训产品201111直流稳压电源2011111实训目的和要求2011112电路组成及工作原理2011113元器件装配与调试2041114性能指标及测试方法206112函数发生器2071121电路组成及工作原理2071122装配与调试2101123性能指标及测试分析212113晶体管外差式收音机2121131电路组成及工作原理2121132焊接与装配2151133调试2171134检修方法2231135故障排除228114低频功率放大器2331141电路组成及工作原理2331142仿真分析2341143制作2351144调试与检测2391145常见故障及原因239115数字电压表2401151实训目的和要求2401152电路组成及工作原理2401153主要器件简介2421154实训器材2451155实训步骤与方法246116双色循环彩灯控制器2461161电路组成及工作原理2461162仿真分析2491163制作与调试251117流水灯贴片套件和焊接练习2531171实训目的和要求2531172流水灯电路组成及原理2531173元器件装配与调试254思考题256附录常用电子仪器仪表的使用257附录A万用表257A1概述257A2MF47型指针式万用表257A3数字式万用表263A4使用注意事项264附录B直流稳压电源264B1工作原理264B2性能指标265B3使用方法265B4使用注意事项266附录C双踪示波器267C1简介267C2主要技术指标267C3操作面板说明270C4使用说明272C5维护校正及注意事项273附录D函数信号发生器／计数器273D1简述274D2面板标志及功能、使用说明275D3主要技术参数277D4维护校正278参考文献279