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图书 Multisim电路设计与仿真(高等院校EDA系列教材)
内容
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本书共分为9章, 内容包括3个主要部分: Multisim 12.0的基础知识和基本功能, Multisim 12.0常用电子电路设计和仿真, Multisim 12.0在高频电子线路和单片机电路中的应用。
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缩略图
书名 Multisim电路设计与仿真(高等院校EDA系列教材)
副书名
原作名
作者 赵全利,李会萍主编
译者
编者 赵全利//李会萍
绘者
出版社 机械工业出版社
商品编码(ISBN) 9787111522423
开本 16开
页数 320
版次 1
装订 平装
字数 510
出版时间 2016-03-01
首版时间 2016-03-01
印刷时间 2016-03-01
正文语种
读者对象 高职
适用范围
发行范围 公开发行
发行模式 实体书
首发网站
连载网址
图书大类 科学技术-工业科技-电子通讯
图书小类
重量 0.494
CIP核字 2015284541
中图分类号 TN702
丛书名
印张 20.75
印次 1
出版地 北京
260
182
12
整理
媒质 图书
用纸 普通纸
是否注音
影印版本 原版
出版商国别 CN
是否套装 单册
著作权合同登记号
版权提供者
定价
印数 3000
出品方
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更新时间:2025/5/6 7:38:17