第1章 绪论
1.1 需求调研
1.2 专利分析
1.3 数据来源
1.4 术语解释
第2章 2015年集成电路产业公开专利统计分析
2.1 集成电路产业专利总体分析
2.1.1 专利申请时间趋势
2.1.2 专利申请技术构成分析
2.1.3 专利申请国家／地区分布
2.1.4 专利申请人分析
2.2 集成电路设计类专利分析
2.2.1 专利申请技术构成分析
2.2.2 专利申请国家／地区分布
2.2.3 专利申请人分析
2.3 集成电路工艺制造类专利分析
2.3.1 专利申请技术构成分析
2.3.2 专利申请国家／地区分布
2.3.3 专利申请人分析
2.4 集成电路封装测试类专利分析
2.4.1 专利申请技术构成分析
2.4.2 专利最早优先权国家／地区分布
2.4.3 专利申请人分析
2.5 集成电路材料类专利分析
2.5.1 专利申请技术构成分析
2.5.2 专利申请国家／地区分布
2.5.3 专利申请人分析
2.6 集成电路设备仪器类专利分析
2.6.1 专利申请技术构成分析
2.6.2 专利申请国家／地区分布
2.6.3 专利申请人分析
第3章 工艺领域关键技术分析
3.1 高介质金属栅工艺技术专利分析
3.1.1 专利申请时间趋势
3.1.2 专利申请技术构成分析
3.1.3 专利申请国家／地区分布
3.1.4 专利申请人分析
3.1.5 在华专利分析
3.2 鳍式场效晶体管工艺技术专利分析
3.2.1 专利申请时间趋势
3.2.2 专利申请技术构成分析
3.2.3 专利申请国家／地区分布
3.2.4 专利申请人分析
3.2.5 在华专利分析
第4章 存储领域关键技术分析
4.1 MRAM技术的专利态势分析
4.1.1 引言
4.1.2 专利申请时间趋势
4.1.3 专利申请技术构成分析
4.1.4 专利申请国家／地区分布
4.1.5 专利申请人分析
4.2 RRAM技术的专利态势分析
4.2.1 引言
4.2.2 专利申请时间趋势
4.2.3 专利申请技术构成分析
4.2.4 专利申请国家／地区分布
4.2.5 专利申请人分析
4.3 PCRAM技术的专利态势分析
4.3.1 引言
4.3.2 专利申请时间趋势
4.3.3 专利申请技术构成分析
4.3.4 专利申请国家／地区分布
4.3.5 专利申请人分析
4.4 3D存储技术专利态势分析
4.4.1 引言
4.4.2 专利申请时间趋势
4.4.3 专利申请技术构成分析
4.4.4 专利申请国家／地区分布
4.4.5 专利申请人分析
第5章 光刻领域关键技术分析
5.1 纳米压印光刻专利态势分析
5.1.1 引言
5.1.2 专利申请时间趋势
5.1.3 专利申请技术构成分析
5.1.4 专利申请国家／地区分布
5.1.5 专利申请人分析
5.2 定向自组装光刻技术专利态势分析
5.2.1 引言
5.2.2 专利申请时间趋势
5.2.3 专利申请技术构成分析
5.2.4 专利申请国家／地区分布
5.2.5 专利申请人分析
5.3 电子束光刻专利态势分析
5.3.1 引言
5.3.2 专利申请时间趋势
5.3.3 专利申请技术构成分析
5.3.4 专利申请国家／地区分布
5.3.5 专利申请人分析
5.4 多重图形技术专利态势分析
5.4.1 引言
5.4.2 专利申请时间趋势
5.4.3 专利申请技术构成分析
5.4.4 专利申请国家／地区分布
5.4.5 专利申请人分析
5.5 EUV光刻技术专利态势分析
5.5.1 引言
5.5.2 专利申请时间趋势
5.5.3 专利申请技术构成分析
5.5.4 专利申请国家／地区分布
5.5.5 专利申请人分析

为了有效保障我国科学技术事业的发展，为国家科技重大专项提供学科信息服务支撑，中国科学院国家科学图书馆按照国家科技图书文献中心（NSTL）服务国家重大科技专项的总体战略，组建了面向重大专项的学科情报服务团队，其中包括面向“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项（简称“02专项”）学科信息服务团队。“02专项”学科信息服务团队嵌入专项科研一线，为项目承担的科研团队、管理者、决策者及业内相关人员提供长期跟踪服务。
集成电路产业关键技术分析研究组编著的这本《集成电路产业关键技术专利分析报告》共分5章。第1章绪论部分对需求调研、专利分析方法、数据来源及所用术语进行解释。第2章围绕集成电路设计、工艺制造、封装测试、材料、设备仪器，对2015年集成电路产业公开专利进行分析。第3～5章进一步对工艺领域、存储领域及光刻领域关键技术进行专利分析。本书从嵌入国家重大科技专项科研创新过程的学科情报服务实践出发，以专利数据的视角展示集成电路产业关键技术的研发概况，以期为广大从业人员或公众提供一份有效参考。