ANSYS Electronics 2019 R1/R2/R3激活版是ANSYS官方发布的最新版本，是一款功能强大的电气设计系统，该产品包含通用和专用产品，可满足广泛的行业应用需求。这些解决方案允许您在预测电气和机电设备的行为时准确模拟电磁场，欢迎需要的朋友前来下载使用。
ANSYS电子解决方案可帮助您以更快速度和更低成本设计创新性电气和电子产品。我们行业领先的电磁场、电路、系统和多物理仿真软件能够将设计过程完全实现自动化，便于您更好地理解您产品的表现。您可以通过仿真快速优化设计，不必浪费时间制作和测试成本高昂的原型。无论是计算机芯片、电路板、手机、汽车中的电子组件还是整个通信系统，ANSYS软件都能帮助您设计更好的产品。
软件功能
1、电磁，电子，热和机电仿真
ANSYS电磁场仿真可帮助您更快，更经济地设计创新的电气和电子产品。在当今高性能电子和先进电气化系统的世界中，电磁场对电路和系统的影响不容忽视。ANSYS软件可以独特地模拟元件，电路和系统设计的电磁性能，并可以评估温度，振动和其他关键机械效应。这种无与伦比的以电磁为中心的设计流程可帮助您实现先进的通信系统设计成功，适用于先进的通信系统，高速电子设备，机电组件和电力电子系统。
2、无线和射频
ANSYS高频电磁设计软件使您能够设计，模拟和验证天线以及射频和微波元件的性能。集成的微波电路和系统建模功能可直接集成到我们的EM求解器中，为下一代RF和微波设计的全系统验证提供平台。
3、PCB和电子封装
ANSYS芯片封装系统（CPS）设计流程为高速电子设备提供无与伦比的仿真能力和速度，以实现电源完整性，信号完整性和EMI分析。自动热分析和集成结构分析功能在整个芯片封装板中完善了业界最全面的芯片感知和系统感知仿真解决方案。
4、机电和电力电子
ANSYS机电和电力电子仿真软件非常适用于依赖于电机，传感器和执行器与电子控制的强大集成的应用。ANSYS软件模拟这些组件之间的相互作用，设计流程包含热和机械分析，用于评估冷却策略和分析噪声振动 - 粗糙度（NVH）等关键机械效应。
5、电子热管理
ANSYS电子热管理解决方案利用先进的求解器技术和强大的自动网格划分，使您能够快速执行对流和强制空气冷却策略的传热和流体流动模拟。我们的解决方案可帮助您设计冷却策略，以避免过高的温度降低IC封装，印刷电路板（PCB），数据中心，电力电子和电动机的性能。
功能模块
1、HFSS
模拟3D全波电磁场，以精确设计高频和高速电子元件。HFSS提供基于有限元，积分方程，渐近和高级混合方法的强大求解器技术，以解决微波，射频和高速数字挑战。
2、ICEPAK
Icepak为电子热管理设计提供CFD仿真。Icepak预测IC封装，印刷电路板，电子组件/外壳，电力电子等中的气流，温度和热传递。
3、Maxwell
Maxwell是一款全面的电磁场仿真软件，用于设计电机。
执行器，变压器和其他电气和机电设备。麦克斯韦可以解决静态，频域和时变电磁场和电场。
4、Q3DExtractor
Q3DExtractor为设计电子封装和电力电子设备的工程师提供2D和3D寄生参数提取。
5、SIwave
Slwave是一个专门的设计平台，用于电子封装和PCB的电源完整性，信号完整性和EMI分析。
6、Electronics Desktop
Electronics Desktop是电磁，电路和系统仿真的首要统一平台。HFSS，Maxwell，Q3D Extractor和Simplorer内置于Electronics Desktop中，可作为这些工具的通用前置和后置处理器。
系统要求：
操作系统：Windows 7 / 8.1 / 10
建议的最低配置（以获得最佳性能）：
支持的处理器：AMD Athlon 64，AMD Opteron，支持Intel EM64T的Intel Xeon，支持Intel EM64T的Intel Pentium 4
显卡：硬盘
空间4.5 GB RAM：8 GB
ANSYS Electronics Suite 2019 R1/R2/R3安装激活教程
1，加载Ansys.Electronics.2019R1.Win64.iso镜像文件，双击autorun.exe，选择Install Electronics Suite，安装软件。
2，在许可证配置界面中，选择I have a new license file，浏览指向ansoftd_SSQ.lic许可证文件。
3，软件安装完成后，复制AnsysEM替换安装目录下的原文件夹
默认C:\Program Files\AnsysEM
PS，确保\AnsysEM\admin文件夹内只”ansoftd_SSQ.lic一个许可证，如果有其他.lic文件，请务必删除。
4，双击SolidSQUADLoaderEnabler.reg，添加注册表值
5，重启电脑
5，安装激活完成，Enjoy
解压密码：0daydown
ANSYS Electronics 2019 R1/R2/R3新功能
基于布局设计的增强功能; PCB，封装和片上RFIC
用于RFI建模的新EMIT设计类型
针对天线 – 天线罩和汽车雷达模块 – 仪表板相互作用的混合FEM-IE求解器改进
用于RFI建模的新EMIT设计类型
用于EMIT中复杂RF系统建模的新无线电和组件库
基于布局设计的增强功能; PCB，封装和片上RFIC
改进了HPC集群和云模拟性能和管理
电机设计的快速电磁激励声学噪声与振动建模
优化工作流程增强功能
提高电机设计的可用性
软件特别说明
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